参数资料
| 型号： | M1AFS1500-1FG676 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 61/334页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位总计： | 276480 |
| 输入/输出数： | 252 |
| 门数： | 1500000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 676-BGA |
| 供应商设备封装： | 676-FBGA（27x27） |
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Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
Revision 4
2-137
Table 2-68 I/O Bank Support by Device
I/O Bank
AFS090
AFS250
AFS600
AFS1500
Standard I/O
N
–
Advanced I/O
E, W
Pro I/O
–
N
Analog Quad
SSSS
Note: E = East side of the device
W = West side of the device
N = North side of the device
S = South side of the device
Table 2-69 Fusion VCCI Voltages and Compatible Standards
VCCI (typical)
Compatible Standards
3.3 V
LVTTL/LVCMOS 3.3, PCI 3.3, SSTL3 (Class I and II),* GTL+ 3.3, GTL 3.3,* LVPECL
2.5 V
LVCMOS 2.5, LVCMOS 2.5/5.0, SSTL2 (Class I and II),* GTL+ 2.5,* GTL 2.5,* LVDS, BLVDS, M-
LVDS
1.8 V
LVCMOS 1.8
1.5 V
LVCMOS 1.5, HSTL (Class I),* HSTL (Class II)*
Note: *I/O standard supported by Pro I/O banks.
Table 2-70 Fusion VREF Voltages and Compatible Standards*
VREF (typical)
Compatible Standards
1.5 V
SSTL3 (Class I and II)
1.25 V
SSTL2 (Class I and II)
1.0 V
GTL+ 2.5, GTL+ 3.3
0.8 V
GTL 2.5, GTL 3.3
0.75 V
HSTL (Class I), HSTL (Class II)
Note: *I/O standards supported by Pro I/O banks.
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PDF描述 |
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| M1AFS1500-1FGG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| M1AFS1500-1FGG256I | 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
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