参数资料
型号: M1AFS1500-1FG676
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 193/334页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA
标准包装: 40
系列: Fusion®
RAM 位总计: 276480
输入/输出数: 252
门数: 1500000
电源电压: 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C
封装/外壳: 676-BGA
供应商设备封装: 676-FBGA(27x27)
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页当前第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页第256页第257页第258页第259页第260页第261页第262页第263页第264页第265页第266页第267页第268页第269页第270页第271页第272页第273页第274页第275页第276页第277页第278页第279页第280页第281页第282页第283页第284页第285页第286页第287页第288页第289页第290页第291页第292页第293页第294页第295页第296页第297页第298页第299页第300页第301页第302页第303页第304页第305页第306页第307页第308页第309页第310页第311页第312页第313页第314页第315页第316页第317页第318页第319页第320页第321页第322页第323页第324页第325页第326页第327页第328页第329页第330页第331页第332页第333页第334页
DC and Power Characteristics
3-22
Revision 4
Dynamic Power Consumption of Various Internal Resources
Table 3-14 Different Components Contributing to the Dynamic Power Consumption in Fusion Devices
Parameter
Definition
Power Supply
Device-Specific
Dynamic Contributions
Units
Name
Setting AFS1500
AFS600
AFS250 AFS090
PAC1
Clock contribution of a Global
Rib
VCC
1.5 V
14.5
12.8
11
W/MHz
PAC2
Clock contribution of a Global
Spine
VCC
1.5 V
2.5
1.9
1.6
0.8
W/MHz
PAC3
Clock contribution of a VersaTile
row
VCC
1.5 V
0.81
W/MHz
PAC4
Clock contribution of a VersaTile
used as a sequential module
VCC
1.5 V
0.11
W/MHz
PAC5
First contribution of a VersaTile
used as a sequential module
VCC
1.5 V
0.07
W/MHz
PAC6
Second
contribution
of
a
VersaTile used as a sequential
module
VCC
1.5 V
0.29
W/MHz
PAC7
Contribution of a VersaTile used
as a combinatorial module
VCC
1.5 V
0.29
W/MHz
PAC8
Average contribution of a routing
net
VCC
1.5 V
0.70
W/MHz
PAC9
Contribution of an I/O input pin
(standard dependent)
VCCI
PAC10
Contribution of an I/O output pin
(standard dependent)
VCCI
PAC11
Average contribution of a RAM
block during a read operation
VCC
1.5 V
25
W/MHz
PAC12
Average contribution of a RAM
block during a write operation
VCC
1.5 V
30
W/MHz
PAC13
Dynamic Contribution for PLL
VCC
1.5 V
2.6
W/MHz
PAC15
Contribution of NVM block during
a read operation (F < 33MHz)
VCC
1.5 V
358
W/MHz
PAC16
1st contribution of NVM block
during a read operation (F > 33
MHz)
VCC
1.5 V
12.88
mW
PAC17
2nd contribution of NVM block
during a read operation (F > 33
MHz)
VCC
1.5 V
4.8
W/MHz
PAC18
Crystal Oscillator contribution
VCC33A 3.3 V
0.63
mW
PAC19
RC Oscillator contribution
VCC33A 3.3 V
3.3
mW
PAC20
Analog Block dynamic power
contribution of ADC
VCC
1.5 V
3
mW
相关PDF资料
PDF描述
AT25128B-SSHL-B IC EEPROM 128KBIT 20MHZ 8SOIC
AFS1500-1FG676 IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA
AT88SC12816C-PU IC EEPROM 128KBIT 1.5MHZ 8DIP
M1AFS1500-1FGG676 IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA
AFS1500-1FGG676 IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
M1AFS1500-1FG676I 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)
M1AFS1500-1FGG256 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)
M1AFS1500-1FGG256ES 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS1500-1FGG256I 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)
M1AFS1500-1FGG256K 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)