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参数资料
| 型号： | M29F400BT45M1E |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 256K X 16 FLASH 5V PROM, 45 ns, PDSO44 |
| 封装： | 0.525 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOP-44 |
| 文件页数： | 2/40页 |
| 文件大小： | 371K |
| 代理商： | M29F400BT45M1E |
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Signal descriptions
M29F400BT, M29F400BB
2
Signal descriptions
See Figure 1., Logic Diagram, and Table 1., Signal Names, for a brief overview of the signals
connected to this device.
2.1
Address inputs (A0-A17)
The Address Inputs select the cells in the memory array to access during Bus Read
operations. During Bus Write operations they control the commands sent to the Command
Interface of the internal state machine.
2.2
Data inputs/outputs (DQ0-DQ7)
The Data Inputs/Outputs output the data stored at the selected address during a Bus Read
operation. During Bus Write operations they represent the commands sent to the Command
Interface of the internal state machine.
2.3
Data inputs/outputs (DQ8-DQ14)
The Data Inputs/Outputs output the data stored at the selected address during a Bus Read
operation when BYTE is High, VIH. When BYTE is Low, VIL, these pins are not used and are
high impedance. During Bus Write operations the Command Register does not use these
bits. When reading the Status Register these bits should be ignored.
2.4
Data input/output or address input (DQ15A-1)
When BYTE is High, VIH, this pin behaves as a Data Input/Output pin (as DQ8-DQ14).
When BYTE is Low, VIL, this pin behaves as an address pin; DQ15A–1 Low will select the
LSB of the Word on the other addresses, DQ15A–1 High will select the MSB. Throughout
the text consider references to the Data Input/Output to include this pin when BYTE is High
and references to the Address Inputs to include this pin when BYTE is Low except when
stated explicitly otherwise.
2.5
Chip Enable (E)
The Chip Enable, E, activates the memory, allowing Bus Read and Bus Write operations to
be performed. When Chip Enable is High, VIH, all other pins are ignored.
2.6
Output Enable (G)
The Output Enable, G, controls the Bus Read operation of the memory.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M29F400FB55M3F2 | 256K X 16 FLASH 5V PROM, 55 ns, PDSO44 |
| M29F400FB5AN6F2 | 256K X 16 FLASH 5V PROM, 55 ns, PDSO48 |
| M29W800B-120N5RTR | 1M X 8 FLASH 3V PROM, 120 ns, PDSO48 |
| M29W800T-150M6 | 1M X 8 FLASH 3V PROM, 150 ns, PDSO44 |
| M29W800FB9N3F | 512K X 16 FLASH 3V PROM, 90 ns, PDSO48 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| M29F400BT45N1 | 功能描述:闪存 512Kx8 or 256Kx16 45 RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
| M29F400BT55M1 | 功能描述:闪存 512Kx8 or 256Kx16 55 RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
| M29F400BT55N1 | 功能描述:闪存 512Kx8 or 256Kx16 55 RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
| M29F400BT55N6E | 功能描述:闪存 4 Mbit Sngl RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
| M29F400BT70M1 | 功能描述:闪存 512Kx8 or 256Kx16 70 RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
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