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参数资料
| 型号： | MAX1840EUB+ |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 7/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TRANS LEVEL SIM 10-UMAX |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 50 |
| 应用： | 智能卡 |
| 接口： | MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? |
| 电源电压： | 1.4 V ~ 5.5 V，1.7 V ~ 5.5 V |
| 封装/外壳： | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 10-µMAX |
| 包装： | 管件 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 产品目录页面： | 1410 (CN2011-ZH PDF) |
MAX1840/MAX1841
Low-Voltage SIM/Smart Card
Level Translators in MAX
_______________________________________________________________________________________
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0V/3V/5V for full compatibility with SIM/smart-card specifi-
cations. Figure 2 shows the charge pump for SIM card
applications. Alternatively, the MAX619 generates a regu-
lated 5V from input voltages as low as 2V.
SPI/QSPI/MICROWIRE Interface
The MAX1840/MAX1841 are also useful as 3V/5V level
shifters in SPI, QSPI, and MICROWIRE applications
(Figure 3). On the slave side, connect CLK to SCLK,
RST to CS, and IO to DOUT and DIN. The unidirectional
level shifters transfer chip select and clock signals to
the slave device(s), while the bidirectional level shifter
transfers data.
___________________Chip Information
TRANSISTOR COUNT: 211
VCC
SIM OR
SMART
CARD
SYSTEM
CONTROLLER
CLK
RST
IO
GND
IO
CLK
RST
OUT
GND
PGND
GND
VCC
DVCC
+3.0V
3.0V OR 5.0V
MAX1840
MAX1841
MAX1686
MAX1686H
SHDN*
SHDN
3/5
OPTIONAL
RIN
IN
CXN
CXP
CIN
OPTIONAL
DATA
DDRV*
SHDN FOR MAX1840 ONLY;
DDRV FOR MAX1841 ONLY.
*
Figure 2. Using MAX1840/MAX1841 and MAX1686/MAX1686H
Charge Pump for SIM Card Applications
VCC
SPI/QSPI/
MICROWIRE
SYSTEM
CONTROLLER
SCLK
CS
DOUT
DIN
GND
IO
CLK
RST
OUT
SET
PGND
GND
VCC
DVCC
+5.0V
+3.3V
MAX1840
MAX1841
MAX8867
MAX8860
SHDN*
SHDN
OPTIONAL
RIN
IN
CIN
OPTIONAL
DATA
DDRV*
SHDN FOR MAX1840 ONLY;
DDRV FOR MAX1841 ONLY.
*
Figure 3. MAX1840/MAX1841 with SPI/QSPI/MICROWIRE
Interfaces
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-BTH-IX-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 52V 75W |
| DS8023-RJX+ | IC INTERFACE SMART CARD 28-TSSOP |
| VI-BTH-IX-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 52V 75W |
| VI-BTH-IW-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 52V 100W |
| NCN6000DTBR2 | IC INTERFACE SMART CARD 20TSSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MAX1840EUB+ | 功能描述:转换 - 电压电平 SIM/Smart-Card Level Translator RoHS:否 制造商:Micrel 类型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 传播延迟时间:1.9 ns 电源电流:14 mA 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MLF-8 |
| MAX1840EUB+T | 功能描述:转换 - 电压电平 SIM/Smart-Card Level Translator RoHS:否 制造商:Micrel 类型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 传播延迟时间:1.9 ns 电源电流:14 mA 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MLF-8 |
| MAX1840EUB-T | 功能描述:转换 - 电压电平 SIM/Smart-Card Level Translator RoHS:否 制造商:Micrel 类型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 传播延迟时间:1.9 ns 电源电流:14 mA 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MLF-8 |
| MAX1841EUB | 功能描述:转换 - 电压电平 SIM/Smart-Card Level Translator RoHS:否 制造商:Micrel 类型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 传播延迟时间:1.9 ns 电源电流:14 mA 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MLF-8 |
| MAX1841EUB+ | 功能描述:转换 - 电压电平 SIM/Smart-Card Level Translator RoHS:否 制造商:Micrel 类型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 传播延迟时间:1.9 ns 电源电流:14 mA 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MLF-8 |
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