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参数资料
| 型号： | MAX19700ETM+ |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 9/32页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ANLG FRONT END 7.5MSPS 48TQFN |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 43 |
| 位数： | 10 |
| 通道数： | 2 |
| 功率（瓦特）： | 36.3mW |
| 电压 - 电源，模拟： | 3V |
| 电压 - 电源，数字： | 3V |
| 封装/外壳： | 48-WFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 48-TQFN-EP（7x7） |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1398 (CN2011-ZH PDF) |
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MAX19700
7.5Msps, Ultra-Low-Power
Analog Front-End
______________________________________________________________________________________
17
Buffer amplifiers follow the TD-SCDMA filters. The
amplifier outputs are biased at an adjustable common-
mode DC level and designed to drive a differential input
stage with input impedance ≥70k. This simplifies the
analog interface between RF quadrature upconverters
and the MAX19700. Many RF upconverters require a
0.9V to 1.5V common-mode bias. The SPI-controlled
DC common-mode bias eliminates discrete level-setting
resistors and code-generated level shifting while pre-
serving the full dynamic range of each Tx DAC. Table 2
shows the Tx path output voltage vs. input codes. Table
10 shows the selection of DC common-mode levels.
The buffer amplifiers also feature a programmable full-
scale output level of ±410mV or ±500mV and indepen-
dent DC offset correction of each I/Q channel. Both
features are configured through the SPI interface. The
DC offset correction is used to optimize sideband and
carrier suppression in the Tx signal path (see Tables 8
and 9).
Figure 3. Rx ADC System Timing Diagram
tDOQ
tCL
tCH
tCLK
tDOI
tDR
5 CLOCK-CYCLE LATENCY (CHI)
5.5 CLOCK-CYCLE LATENCY (CHQ)
DR
CHQ
D0–D9
D0Q
CHI
D1I
CHQ
D1Q
CHI
D2I
CHQ
D2Q
CHI
D3I
CHQ
D3Q
CHI
D4I
CHQ
D4Q
CHI
D5I
CHQ
D5Q
CHI
D6I
CHQ
D6Q
CHI
CHQ
CLK
Figure 4. TD-SCDMA Filter Frequency Response
0.8
CHANNEL EDGE
4.32
IMAGE
1.27
fC
5.12
fCLK
FREQ (MHz)
NOT TO SCALE
Tx PATH:
SFDR = 76.5dBc
THD = -74.8dBc
SINAD = 57.1dB
-49.3dB
-15dB
-3dB
0dB
-55dB (min)
-57.1dB
OCCUPIED
CHANNEL
AMPLITUDE
TD-SCDMA
FILTER RESPONSE
DAC sin(x)/x
RESPONSE
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MAX5864ETM+ | IC ANLG FRONT END 22MSPS 48-TQFN |
| MAX19711ETN+ | IC ANLG FRONT END 11MSPS 56-TQFN |
| V300C2M50BF3 | CONVERTER MOD DC/DC 2V 50W |
| MAX9140EXK+T | IC COMPARATOR R-R SC70-5 |
| V300C2M50BF | CONVERTER MOD DC/DC 2V 50W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MAX19700ETM+ | 功能描述:ADC / DAC多通道 7.5Msps CODEC/AFE 1.8/2.7-3.3V RoHS:否 制造商:Texas Instruments 转换速率: 分辨率:8 bit 接口类型:SPI 电压参考: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-40 |
| MAX19700ETM+T | 功能描述:ADC / DAC多通道 7.5Msps CODEC/AFE 1.8/2.7-3.3V RoHS:否 制造商:Texas Instruments 转换速率: 分辨率:8 bit 接口类型:SPI 电压参考: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-40 |
| MAX19700ETM-T | 功能描述:ADC / DAC多通道 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 转换速率: 分辨率:8 bit 接口类型:SPI 电压参考: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-40 |
| MAX19700EVCMOD2 | 功能描述:ADC / DAC多通道 Evaluation Kit/Evaluation System for the MAX19700 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 转换速率: 分辨率:8 bit 接口类型:SPI 电压参考: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-40 |
| MAX19700EVKIT | 功能描述:数据转换 IC 开发工具 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品:Demonstration Kits 类型:ADC 工具用于评估:ADS130E08 接口类型:SPI 工作电源电压:- 6 V to + 6 V |
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