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参数资料
| 型号： | MAX9981EVKIT |
| 厂商： | Maxim Integrated |
| 文件页数： | 4/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | EVAL KIT FOR MAX9981 |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 混频器 |
| 频率： | 825MHz ~ 915MHz |
| 适用于相关产品： | MAX9981 |
| 已供物品： | 板 |
MAX9981 Evaluation Kit
POWER SUPPLY
(AG E3631A)
BENCH MULTIMETER
(HP 34401A)
5.0V 500mA (MAX)
291mA
(AMMETER)
OPEN = LO1
GND = LO2
RF SIGNAL GENERATOR
RF SPECTRUM ANALYZER
(HP 8648B)
870.000MHz
3dB
+5V
GND
LOSEL
3dB
(HP 8561x)
50 ?
RFMAIN
RFDIV
LO1
U1
MAX9981
LO2
IFMAIN
IFDIV
50 ?
3dB
3dB
RF POWER METER
(GIGA 80701A, HP 437B)
RF SIGNAL GENERATOR
(HP 8648B)
770.000MHz
Figure 1. MAX9981 EV Kit Main Mixer Test Setup Diagram
RF SIGNAL GENERATOR
(HP 8648B)
771.000MHz
RF HIGH-
POWER SENSOR
Layout Considerations
The MAX9981 evaluation board can be a guide for your
board layout. Pay close attention to thermal design and
close placement of parts to the IC. The MAX9981 pack-
age exposed paddle (EP), conducts heat from the part
and provides a low-impedance electrical connection.
The EP must be attached to the PC board ground plane
with a low thermal and electrical impedance contact.
Ideally, this can be achieved by soldering the backside
package contact directly to a top metal ground plane on
the PC board. Alternatively, the EP can be connected to
a ground plane using an array of plated vias directly
below the EP.
Depending on the ground plane spacing, large sur-
face-mount pads in the IF path may need to have the
ground plane relieved under them to reduce shunt
capacitance.
4
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MAX9982ETP+D | IC MIXER HI LINEAR SIGE 20-TQFN |
| MAX9982EVKIT | EVAL KIT FOR MAX9982 |
| MAX9984ETP+T | IC MIXER DOWN CONV 20-TQFN |
| MAX9985ETX+T | IC MIXER DOWN CONV DUAL 36-TQFN |
| MAX9985EVKIT# | KIT EVAL FOR MAX9985 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MAX9982ETP | 功能描述:射频混合器 825-915MHz Dual SiGe Active Mixer RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 频率范围: 转换损失——最大: 工作电源电压:6 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:PDIP-8 封装:Tube |
| MAX9982ETP+ | 功能描述:射频混合器 825-915MHz Dual SiGe Active Mixer RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 频率范围: 转换损失——最大: 工作电源电压:6 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:PDIP-8 封装:Tube |
| MAX9982ETP+D | 功能描述:射频混合器 825-915MHz Dual SiGe Active Mixer RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 频率范围: 转换损失——最大: 工作电源电压:6 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:PDIP-8 封装:Tube |
| MAX9982ETP+T | 功能描述:射频混合器 825-915MHz Dual SiGe Active Mixer RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 频率范围: 转换损失——最大: 工作电源电压:6 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:PDIP-8 封装:Tube |
| MAX9982ETP+TD | 功能描述:射频混合器 825-915MHz Dual SiGe Active Mixer RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 频率范围: 转换损失——最大: 工作电源电压:6 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:PDIP-8 封装:Tube |
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