参数资料
型号: MAXQ610A-0000+
厂商: Maxim Integrated Products
文件页数: 21/29页
文件大小: 0K
描述: IC MCU 16BIT 64K IR MOD 32TQFN
产品培训模块: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
标准包装: 60
系列: MAXQ®
核心处理器: RISC
芯体尺寸: 16-位
速度: 12MHz
连通性: SPI,UART/USART
外围设备: 欠压检测/复位,红外线,电源故障,POR,WDT
输入/输出数: 20
程序存储器容量: 64KB(64K x 8)
程序存储器类型: 闪存
RAM 容量: 2K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 1.7 V ~ 3.6 V
振荡器型: 内部
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 32-WFQFN 裸露焊盘
包装: 管件
其它名称: 90-M6800+B01
MAXQ610
16-Bit Microcontroller with Infrared Module
28
______________________________________________________________________________________
P0.1/RX0
R3.1/INT9
P0.2/TX0
P0.3/RX1
P0.4/TX1
P0.5/TBA0/TBA1
P0.6/TBB0
P0.7/TBB1
P1.0/INT0
P3.0/INT8
P0.0/IRTXM
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
P3.6/INT14
P3.7/INT15
P2.6/TMS
P2.7/TDO
VDD
GND
IRTX
IRRX
P2.5/TDI
P2.4/TCK
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
GND
VDD
REGOUT
GND
P3.3/INT11
P3.2/INT10
P1.3/INT3
P1.2/INT2
P1.1/INT1
P1.4/INT4
P1.5/INT5
22
21
20
19
18
17
16
15
14
13
12
P3.5/INT13
P3.4/INT12
P2.1/MISO
GND
P2.0/MOSI
P1.7/INT7
P1.6/INT6
HFXOUT
HFXIN
P2.2.SCLK
P2.3/SSEL
33
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
TQFN
TOP VIEW
*EXPOSED PAD = GND.
MAXQ610
+
*EP
RESET
Pin Configurations (continued)
Package Information
For the latest package outline information and land patterns (footprints), go to www.maxim-ic.com/packages. Note that a “+”, “#”, or
“-” in the package code indicates RoHS status only. Package drawings may show a different suffix character, but the drawing pertains
to the package regardless of RoHS status.
PACKAGE TYPE
PACKAGE CODE
OUTLINE NO.
LAND PATTERN NO.
32 TQFN-EP
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40 TQFN-EP
T4066+2
44 TQFN-EP
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