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参数资料
| 型号： | MB95F262HWQN-G-SNE1 |
| 厂商： | FUJITSU LTD |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 8-BIT, FLASH, MICROCONTROLLER, PQCC32 |
| 封装： | 5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFN-32 |
| 文件页数： | 79/92页 |
| 文件大小： | 3535K |
| 代理商： | MB95F262HWQN-G-SNE1 |
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MB95260H/270H/280H Series
80
DS07–12627–5E
■ PACKAGE DIMENSIONS
Please check the latest Package dimension at the following URL.
http://edevice.fujitsu.com/package/en-search/
(Continued)
24-pin plastic SDIP
Lead pitch
1.778 mm
Package width
×
package length
6.40 mm
× 22.86 mm
Sealing method
Plastic mold
Mounting height
4.80 mm Max
24-pin plastic SDIP
(DIP-24P-M07)
C
2008 FUJITSU MICROELECTRONICS LIMITED D24066S-c-1-1
#22.86±0.10(.900±.004)
INDEX
TYP.
7.62(.300)
6.40±0.10
(.252±.004)
BTM E-MARK
–
0.04
+.004
–
.002
.010
0.25
+0.10
1
12
24
13
4.80(.189)MAX
+0.20
–
0.30
+.008
–
.012
3.00
.118
1.778(.070)
(.039±.004)
1.00±0.10
+0.09
–
0.04
+.004
–
.002
.017
0.43
MIN
0.50(.020)
Dimensions in mm (inches).
Note: The values in parentheses are reference values
Note 1) Pins width and pins thickness include plating thickness.
Note 2) Pins width do not include tie bar cutting remainder.
Note 3) # : These dimensions do not include resin protrusion.
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PDF描述 |
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