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参数资料
| 型号： | MB9BF305NABGL |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA112 |
| 封装： | 10 X 10 MM, 1.45 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-112 |
| 文件页数： | 103/104页 |
| 文件大小： | 1005K |
| 代理商： | MB9BF305NABGL |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页当前第103页第104页
98
FUJITSU SEMICONDUCTOR CONFIDENTIAL
r3.0
MB9B300A Series
PACKAGE DIMENSIONS
100-pin plastic LQFP
Lead pitch
0.50 mm
Package width
×
package length
14.0 mm
× 14.0 mm
Lead shape
Gullwing
Sealing method
Plastic mold
Mounting height
1.70 mm Max
Weight
0.65 g
Code
(Reference)
P-LFQFP100-14
×14-0.50
100-pin plastic LQFP
(FPT-100P-M20)
C
2005 -2010 FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED F100031S-c-3-5
16.00±0.20(.630±.008)SQ
125
26
51
76
50
75
100
0.50(.020)
0.20 ±0.05
(.008 ±.002)
M
0.08(.003)
0.145±0.055
(.006 ±.002)
0.08(.003)
"A"
INDEX
.059 –.004
+.008
–0.10
+0.20
1.50
(Mounting height)
0°~8°
0.50 ±0.20
(.020 ±.008)
(.024 ±.006)
0.60 ±0.15
0.25(.010)
0.10 ±0.10
(.004 ±.004)
Details of "A" part
(Stand off)
*14.00±0.10(.551±.004)SQ
Dimensions in mm (inches).
Note: The values in parentheses are reference values
Note 1)
* : These dimensions do not include resin protrusion.
Note 2) Pins width and pins thickness include plating thickness.
Note 3) Pins width do not include tie bar cutting remainder.
Please check the latest package dimension at the following URL.
http://edevice.fujitsu.com/package/en-search/
DS706-00024-1v0-E
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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