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参数资料
| 型号： | MC33186VW1 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 15/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DRIVER H-BRIDGE 20-HSOP |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 半桥 |
| 输入类型： | 非反相 |
| 输出数： | 2 |
| 导通状态电阻： | 150 毫欧 |
| 电流 - 输出 / 通道： | 5A |
| 电流 - 峰值输出： | 6.5A |
| 电源电压： | 5 V ~ 28 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 20-HSOP |
| 包装： | 管件 |
PACKAGING
SOLDERING
PACKAGING
SOLDERING
The 20 HSOP package is designed for enhanced thermal
performance. The particularity of this package is its copper
base plate on which the power die is soldered. The base plate
is soldered on a PCB to provide heat flow to the ambient and
also to provide a large thermal capacitance.
Of course, the more copper area on the PCB, the better
the power dissipation and transient behavior.
We characterized the 20 HSOP on a double side PCB.
The bottom side area of the copper is 7.8 cm 2 . The top
100
10
Rth (°C/W)
1
0,1
0,001
0,01
0,1
1
10
t, Time (s)
100
1000
10000
Figure 27. PHSOP20 Thermal Response
Figure 27 shows the thermal response with the device
Top Side Bottom Side
Figure 26. PCB Test Layout
33186
Analog Integrated Circuit Device Data ?
Freescale Semiconductor
15
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| MC33187 | 制造商:SPC Multicomp 功能描述:PTC Resettable Fuse |
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