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参数资料
| 型号： | MC33186VW1 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 21/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DRIVER H-BRIDGE 20-HSOP |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 半桥 |
| 输入类型： | 非反相 |
| 输出数： | 2 |
| 导通状态电阻： | 150 毫欧 |
| 电流 - 输出 / 通道： | 5A |
| 电流 - 峰值输出： | 6.5A |
| 电源电压： | 5 V ~ 28 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 20-HSOP |
| 包装： | 管件 |
ADDITIONAL DOCUMENTATION
THERMAL ADDENDUM (REV 2.0)
A
AGND
SF
IN1
VBAT
VBAT
OUT1
OUT1
COD
PGND
PGND
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
NC
IN2
DI1
CP
VBAT
OUT2
OUT2
DI2
PGND
PGND
33186VW Pin Connections
20-Pin HSOP-EP
1.6 mm Pitch
16.0 mm x 11.0 mm Body
12.3 x 7.1 mm exposed pad
Figure 29. Thermal Test Board
Device on Thermal Test Board
Table 7. Thermal Resistance Performance
Material:
Outline:
Single layer printed circuit board
FR4, 1.6 mm thickness
Cu traces, 0.07 mm thickness
80 mm x 100 mm board area,
including edge connector for
A [mm 2 ]
0
300
600
R ? JA [ ? C/W]
70
49
47
thermal testing
Area A:
Ambient Conditions:
Cu heat-spreading areas on board
surface
Natural convection, still air
R ? JA ? is the thermal resistance between die junction and
ambient air.
33186
Analog Integrated Circuit Device Data ?
Freescale Semiconductor
21
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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