参数资料
| 型号： | MC33274ADR2G |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 5/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP QUAD HI SPEED 14SOIC |
| 标准包装： | 1 |
| 放大器类型： | 通用 |
| 电路数： | 4 |
| 转换速率： | 10 V/µs |
| 增益带宽积： | 24MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 300nA |
| 电压 - 输入偏移： | 100µV |
| 电流 - 电源： | 2.15mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 37mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 3 V ~ 36 V，±1.5 V ~ 18 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 14-SOICN |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 1130 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | MC33274ADR2GOSDKR |
MC33272A, MC33274A, NCV33272A, NCV33274A
http://onsemi.com
13
PACKAGE DIMENSIONS
PDIP14
CASE 64606
ISSUE R
17
14
8
b2
NOTE 8
D
A
TOP VIEW
E1
B
b
L
A1
A
C
SEATING
PLANE
0.010
CA
SIDE VIEW
M
14X
D1
e
A2
NOTE 3
M
B M
eB
E
END VIEW
WITH LEADS CONSTRAINED
DIM
MIN
MAX
INCHES
A
0.210
A1
0.015
b
0.014
0.022
C
0.008
0.014
D
0.735
0.775
D1
0.005
e
0.100 BSC
E
0.300
0.325
M
10
5.33
0.38
0.35
0.56
0.20
0.36
18.67
19.69
0.13
2.54 BSC
7.62
8.26
10
MIN
MAX
MILLIMETERS
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCHES.
3. DIMENSIONS A, A1 AND L ARE MEASURED WITH THE PACK-
AGE SEATED IN JEDEC SEATING PLANE GAUGE GS3.
4. DIMENSIONS D, D1 AND E1 DO NOT INCLUDE MOLD FLASH
OR PROTRUSIONS. MOLD FLASH OR PROTRUSIONS ARE
NOT TO EXCEED 0.10 INCH.
5. DIMENSION E IS MEASURED AT A POINT 0.015 BELOW DATUM
PLANE H WITH THE LEADS CONSTRAINED PERPENDICULAR
TO DATUM C.
6. DIMENSION E3 IS MEASURED AT THE LEAD TIPS WITH THE
LEADS UNCONSTRAINED.
7. DATUM PLANE H IS COINCIDENT WITH THE BOTTOM OF THE
LEADS, WHERE THE LEADS EXIT THE BODY.
8. PACKAGE CONTOUR IS OPTIONAL (ROUNDED OR SQUARE
CORNERS).
E1
0.240
0.280
6.10
7.11
b2
eB
0.430
10.92
0.060 TYP
1.52 TYP
c
A2
0.115
0.195
2.92
4.95
L
0.115
0.150
2.92
3.81
°
H
NOTE 5
NOTE 6
M
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PEC18SBDN | CONN HEADER .100 SINGL R/A 18POS |
| 1206SFF500F/32-2 | FUSE 5.0A 32V FAST SMD 1206 |
| 929710-10-13 | CONN HEADER .100 DUAL STR 26POS |
| 1206SFF300F/32-2 | FUSE 3.0A 32V FAST SMD 1206 |
| 929834-05-31 | CONN HEADER .100 SNGL STR 31POS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC33274ADTBR2G | 功能描述:运算放大器 - 运放 ANA HI-SPD/S.S. QUAD O.A RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| MC33274AP | 功能描述:运算放大器 - 运放 3-36V Quad Low Noise RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| MC33274APG | 功能描述:运算放大器 - 运放 3-36V Quad Low Noise Low VIO Ind. Temp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| MC33275 | 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO218/220/247 5.9/W HOLE 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO218/220/247 5.9C/W HOLE 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEAT SINK; Packages Cooled:TO-218 / TO-220 / TO-247; Thermal Resistance:5.9C/W; External Height - Imperial:1.969"; External Height - Metric:50mm; External Width - Imperial:1.378"; External Width - Metric:35mm; Height:50mm ;RoHS Compliant: Yes |
| MC33275D-2.5 | 功能描述:低压差稳压器 - LDO 2.5V 300mA RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压（最大值）:307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20 |
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