参数资料
| 型号： | MC33274ADR2G |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 7/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP QUAD HI SPEED 14SOIC |
| 标准包装： | 1 |
| 放大器类型： | 通用 |
| 电路数： | 4 |
| 转换速率： | 10 V/µs |
| 增益带宽积： | 24MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 300nA |
| 电压 - 输入偏移： | 100µV |
| 电流 - 电源： | 2.15mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 37mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 3 V ~ 36 V，±1.5 V ~ 18 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 14-SOICN |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 1130 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | MC33274ADR2GOSDKR |
MC33272A, MC33274A, NCV33272A, NCV33274A
http://onsemi.com
15
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC14
CASE 751A03
ISSUE K
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. DIMENSION b DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION
SHALL BE 0.13 TOTAL IN EXCESS OF AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
4. DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSIONS.
5. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 PER
SIDE.
H
14
8
7
1
M
0.25
B M
C
h
X 45
SEATING
PLANE
A1
A
M
_
S
A
M
0.25
B S
C
b
13X
B
A
E
D
e
DETAIL A
L
A3
DETAIL A
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
D
8.55
8.75
0.337
0.344
E
3.80
4.00
0.150
0.157
A
1.35
1.75
0.054
0.068
b
0.35
0.49
0.014
0.019
L
0.40
1.25
0.016
0.049
e
1.27 BSC
0.050 BSC
A3
0.19
0.25
0.008
0.010
A1
0.10
0.25
0.004
0.010
M
0
7
0
7
H
5.80
6.20
0.228
0.244
h
0.25
0.50
0.010
0.019
__
_
6.50
14X
0.58
14X
1.18
1.27
DIMENSIONS: MILLIMETERS
1
PITCH
SOLDERING FOOTPRINT*
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PEC18SBDN | CONN HEADER .100 SINGL R/A 18POS |
| 1206SFF500F/32-2 | FUSE 5.0A 32V FAST SMD 1206 |
| 929710-10-13 | CONN HEADER .100 DUAL STR 26POS |
| 1206SFF300F/32-2 | FUSE 3.0A 32V FAST SMD 1206 |
| 929834-05-31 | CONN HEADER .100 SNGL STR 31POS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC33274ADTBR2G | 功能描述:运算放大器 - 运放 ANA HI-SPD/S.S. QUAD O.A RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| MC33274AP | 功能描述:运算放大器 - 运放 3-36V Quad Low Noise RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| MC33274APG | 功能描述:运算放大器 - 运放 3-36V Quad Low Noise Low VIO Ind. Temp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| MC33275 | 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO218/220/247 5.9/W HOLE 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO218/220/247 5.9C/W HOLE 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEAT SINK; Packages Cooled:TO-218 / TO-220 / TO-247; Thermal Resistance:5.9C/W; External Height - Imperial:1.969"; External Height - Metric:50mm; External Width - Imperial:1.378"; External Width - Metric:35mm; Height:50mm ;RoHS Compliant: Yes |
| MC33275D-2.5 | 功能描述:低压差稳压器 - LDO 2.5V 300mA RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压（最大值）:307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20 |
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