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参数资料
| 型号： | MC33397 |
| 厂商： | 飞思卡尔半导体(中国)有限公司 |
| 英文描述： | Dual/Hex Low-Side Switch with Both SPI and Parallel Input Control(带SPI和并口输入控制的2或6低端开关) |
| 中文描述： | 双/六角低侧开关SPI和并行输入控制（带的SPI和并口输入控制的2或6低端开关） |
| 文件页数： | 16/20页 |
| 文件大小： | 562K |
| 代理商： | MC33397 |
33397
16
Go to: www.freescale.com
PACKAGE DIMENSIONS
DW SUFFIX
(24-LEAD SOIC WIDE BODY)
PLASTIC PACKAGE
CASE 751E-04
ISSUE E
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION.
MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006) PER
SIDE.
DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.13 (0.005) TOTAL IN
EXCESS OF D DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL
CONDITION.
2.
3.
4.
5.
-A-
-B-
P
12X
D
0.010 (0.25)
24X
12
13
24
1
M
0.010 (0.25)
B
M
S
A
M
B
S
T
-T-
G
22X
SEATING
PLANE
K
C
R
X 45
°
M
F
J
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
MIN
15.25
7.40
2.35
0.35
0.41
MAX
15.54
7.60
2.65
0.49
0.90
MIN
0.601
0.292
0.093
0.014
0.016
0.050 BSC
0.009
0.005
0
0.395
0.010
MAX
0.612
0.299
0.104
0.019
0.035
INCHES
MILLIMETERS
1.27 BSC
0.23
0.13
0
10.05
0.25
0.32
0.29
8
10.55
0.75
0.013
0.011
8
0.415
0.029
×
×
×
×
F
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
n
.
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PDF描述 |
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