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参数资料
| 型号： | MC33689DWB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 27/31页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SYSTEM BASE W/LIN 32-SOIC |
| 标准包装： | 42 |
| 应用： | 自动镜像控制 |
| 接口： | SPI |
| 电源电压： | 5.5 V ~ 18 V |
| 封装/外壳： | 32-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 32-SOIC |
| 包装： | 管件 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 配用： | KIT33689DWBEVB-ND - KIT FOR 33689 SBC WITH LIN |
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Analog Integrated Circuit Device Data
Freescale Semiconductor
5
33689
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
MAXIMUM RATINGS
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
MAXIMUM RATINGS
Table 2. Maximum Ratings
All voltages are with respect to ground unless otherwise noted. Exceeding these ratings may cause a malfunction or
permanent damage to the device.
Ratings
Symbol
Value
Unit
ELECTRICAL RATINGS
VPWR Supply Voltage at VS1 and VS2
Continuous
Transient (Load Dump)
VSUPDC
VSUPTR
-0.3 to 27
40
V
Supply Voltage at VDD and VCC
VDD
-0.3 to 5.5
V
Output Current at VDD
IDD
Internally Limited
A
Logic Input Voltage at MOSI, SCLK, CS, IN, and TXD
VINLOG
-0.3 to VDD+0.3
V
Logic Output Voltage at MISO, INT, RST, and RXD
VOUTLOG
-0.3 to VDD+0.3
V
Input Voltage at E+ and E
-
VE+/VE-
-0.3 to 7.0
V
Input Current at E+ and E
-
IE+/IE-
±20
mA
Output Voltage at OUT
VOUT
-0.3 to VCC+0.33
V
Output Current at OUT
IOUT
±20
mA
Input Voltage at L1 and L2
DC Input with a 33 k
Ω Resistor
Transient Input with External Component (per ISO7637 Specification) (See
VLXDC
VLXTR
-18 to 40
±100
V
Input/Output Voltage at LIN
DC Voltage
Transient Input Voltage with specified External Component (per ISO7637
Specification) (See Figure 4, page 6)
VBUSDC
VBUSTR
-18 to 40
-150 to 100
V
DC Output Voltage at HS1 and HS2
Positive
Negative
VHS+
VHS-
VVS2 + 0.3
Internally Clamped
V
DC Output Voltage at HS3
VHS3
-0.3 to VVS2 + 0.3
V
ESD Voltage, Human Body Model (1)
GND Configured as Ground. TGND and AGND Configured as I/O Pins
LIN, L1, and L2
All Other Pins
VESD1
±4000
±2000
V
ESD Voltage, Charge Device Model (1)
Corner Pins (Pins 1, 16, 17, and 32)
All other Pins (Pins 2–15 and 18–31)
VESD2
±750
±500
V
Notes
1.
ESD1 testing is performed in accordance with the Human Body Model (CZAP = 100 pF, RZAP = 1500 Ω), ESD2 testing is performed in
accordance with the Charge Device Model, Robotic (CZAP =4.0 pF).
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC33742SDW | IC SYSTEM BASE W/LIN 28-SOIC |
| MC33742SDWR2 | IC SYSTEM BASE W/LIN 28-SOIC |
| MC33689DDWB | IC SYSTEM BASE W/LIN 32-SOIC |
| C8051T602-GM | IC 8051 MCU 4K-EEPROM 11-QFN |
| D38999/20ME99PN | CONN RCPT 23POS WALL MNT W/PINS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC33689DWBR2 | 功能描述:CAN 接口集成电路 SBCLIN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 类型:Transceivers 工作电源电压:5 V 电源电流: 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Tube |
| MC33690DWE | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC STAND ALONE TAG READER RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MC33690DWER2 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC STAND ALONE TAG READER RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MC33696FCAE | 功能描述:射频收发器 UHF TRANSCEIVER RoHS:否 制造商:Atmel 频率范围:2322 MHz to 2527 MHz 最大数据速率:2000 Kbps 调制格式:OQPSK 输出功率:4 dBm 类型: 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 最大工作温度:+ 85 C 接口类型:SPI 封装 / 箱体:QFN-32 封装:Tray |
| MC33696FCAER2 | 功能描述:射频收发器 UHF TRANSCEIVER ECHO RoHS:否 制造商:Atmel 频率范围:2322 MHz to 2527 MHz 最大数据速率:2000 Kbps 调制格式:OQPSK 输出功率:4 dBm 类型: 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 最大工作温度:+ 85 C 接口类型:SPI 封装 / 箱体:QFN-32 封装:Tray |
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