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参数资料
| 型号： | MC33689DWB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 7/31页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SYSTEM BASE W/LIN 32-SOIC |
| 标准包装： | 42 |
| 应用： | 自动镜像控制 |
| 接口： | SPI |
| 电源电压： | 5.5 V ~ 18 V |
| 封装/外壳： | 32-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 32-SOIC |
| 包装： | 管件 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 配用： | KIT33689DWBEVB-ND - KIT FOR 33689 SBC WITH LIN |
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Analog Integrated Circuit Device Data
Freescale Semiconductor
15
33689
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
DYNAMIC ELECTRICAL CHARACTERISTICS
LIN PHYSICAL LAYER: RECEIVER CHARACTERISTICS AND WAKE-UP TIMINGS
Propagation Delay LIN to RXD (24)
Dominant State (LIN LOW to RXD LOW)
Recessive State (LIN HIGH to RXD HIGH)
Symmetry (
tRDOM - tRREC)
tRDOM
tRREC
tRSYM
—
-2.0
3.0
—
6.0
2.0
μs
Bus Wake-Up Deglitcher (Sleep and Stop Modes) (25)
tPROPWL
30
70
90
μs
Bus Wake-Up Event Reported
From Sleep Mode (26)
From Stop Mode (27)
tWU
—
30
20
—
μs
Notes
24.
Measured between LIN signal threshold VINL or VINH and 50% of RXD signal.
25.
See Figures 9 and 10, page 18.
26.
tWU is typically 2 internal clock cycles after a LIN rising edge is detected. In Sleep Mode, the measurement is done without a capacitor
connected to the regulator. The delay is measured between the VSUP/2 rising edge of the LIN bus and when VDD reaches 3.0 V. The
VDD rise time is strongly dependent upon the decoupling capacitor at VDD pin. See Figure 9, page 18.
27.
tWU is typically 2 internal clock cycles after a LIN rising edge is detected. In Stop Mode, the delay is measured between the VSUP/2
rising edge of the LIN bus and the falling edge of the INT pin. See Figure 10, page 18.
Table 4. Dynamic Electrical Characteristics (continued)
Characteristics noted under conditions 5.5 V
≤ V
SUP ≤ 18 V, - 40°C ≤ T
A ≤ 125°C, GND = 0.0 V unless otherwise noted.
Typical values noted reflect the approximate parameter means at TA = 25°C under nominal conditions unless otherwise noted.
Characteristic
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC33742SDW | IC SYSTEM BASE W/LIN 28-SOIC |
| MC33742SDWR2 | IC SYSTEM BASE W/LIN 28-SOIC |
| MC33689DDWB | IC SYSTEM BASE W/LIN 32-SOIC |
| C8051T602-GM | IC 8051 MCU 4K-EEPROM 11-QFN |
| D38999/20ME99PN | CONN RCPT 23POS WALL MNT W/PINS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC33689DWBR2 | 功能描述:CAN 接口集成电路 SBCLIN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 类型:Transceivers 工作电源电压:5 V 电源电流: 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Tube |
| MC33690DWE | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC STAND ALONE TAG READER RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MC33690DWER2 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC STAND ALONE TAG READER RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MC33696FCAE | 功能描述:射频收发器 UHF TRANSCEIVER RoHS:否 制造商:Atmel 频率范围:2322 MHz to 2527 MHz 最大数据速率:2000 Kbps 调制格式:OQPSK 输出功率:4 dBm 类型: 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 最大工作温度:+ 85 C 接口类型:SPI 封装 / 箱体:QFN-32 封装:Tray |
| MC33696FCAER2 | 功能描述:射频收发器 UHF TRANSCEIVER ECHO RoHS:否 制造商:Atmel 频率范围:2322 MHz to 2527 MHz 最大数据速率:2000 Kbps 调制格式:OQPSK 输出功率:4 dBm 类型: 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 最大工作温度:+ 85 C 接口类型:SPI 封装 / 箱体:QFN-32 封装:Tray |
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