参数资料
| 型号： | MC33742EPR2 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 63/71页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SYSTEM BASE W/CAN 48-QFN |
| 标准包装： | 2,000 |
| 应用： | 自动 |
| 接口： | SPI |
| 电源电压： | 5.5 V ~ 18 V |
| 封装/外壳： | 48-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 48-QFN-EP（7x7） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 安装类型： | 表面贴装 |
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Analog Integrated Circuit Device Data
66
Freescale Semiconductor
33742
ADDITIONAL DOCUMENTATION
THERMAL ADDENDUM (REV 2.0)
ADDITIONAL DOCUMENTATION
THERMAL ADDENDUM (REV 2.0)
Introduction
This thermal addendum is provided as a supplement to the MC33742
technical datasheet. The addendum provides thermal performance
information that may be critical in the design and development of system
applications. All electrical, application, and packaging information is
provided in the data sheet.
Packaging and Thermal Considerations
The MC33742 is offered in a 28 pin SOICW exposed pad, single die
package. There is a single heat source (P), a single junction temperature
(TJ), and thermal resistance (RJA).
The stated values are solely for a thermal performance comparison of
one package to another in a standardized environment. This methodology
is not meant to and will not predict the performance of a package in an
application-specific environment. Stated values were obtained by
measurement and simulation according to the standards listed below.
Standards
Table 44. Thermal Performance Comparison
Thermal Resistance
[
C/W]
RJA
41
RJB
10
RJA
68
RJC
220
Notes:
1.
Per JEDEC JESD51-2 at natural convection, still air
condition.
2.
2s2p thermal test board per JEDEC JESD51-7.
3.
Per JEDEC JESD51-8, with the board temperature on the
center trace near the center lead.
4.
Single layer thermal test board per JEDEC JESD51-3.
5.
Thermal resistance between the die junction and the
package top surface; cold plate attached to the package top
surface and remaining surfaces insulated.
28-PIN SOICW
33742SOICW
EG SUFFIX (PB-FREE)
98ASB42345B
28-PIN SOICW
Note For package dimensions, refer to
98ASB42345B.
TJ
=
RJA
.
P
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC33780EG | IC DBUS MASTER DUAL DIFF 16-SOIC |
| MC33790DW | IC DSI 2-CHAN INTERFACE 16-SOIC |
| MC33794EKR2 | IC SENSOR ELECTRIC FIELD 54SOICW |
| MC33889BDW | IC SYSTEM BASE W/CAN 28-SOIC |
| MC33889DPEG | IC SYSTEM BASE W/CAN 28SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC33742PEG | 功能描述:CAN 接口集成电路 SBC-E-HS-CAN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 类型:Transceivers 工作电源电压:5 V 电源电流: 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Tube |
| MC33742PEGR2 | 功能描述:CAN 接口集成电路 SBC-E-HS-CAN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 类型:Transceivers 工作电源电压:5 V 电源电流: 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Tube |
| MC33742PEP | 功能描述:CAN 接口集成电路 SBC-E-HS-CAN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 类型:Transceivers 工作电源电压:5 V 电源电流: 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Tube |
| MC33742PEPR2 | 功能描述:CAN 接口集成电路 SBC-E-HS-CAN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 类型:Transceivers 工作电源电压:5 V 电源电流: 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Tube |
| MC33742SDW | 功能描述:网络控制器与处理器 IC SBC-E-HS RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
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