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参数资料
| 型号： | MC34912BAC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 53/95页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SYSTEM BASIS CHIP LIN 32-LQFP |
| 标准包装： | 250 |
| 应用： | 系统基础芯片 |
| 电流 - 电源： | 4.5mA |
| 电源电压： | 5.5 V ~ 18 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-LQFP |
| 供应商设备封装： | 32-LQFP（7x7） |
| 包装： | 托盘 |
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MC33912BAC / MC34912BAC
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
MAXIMUM RATINGS
Table 34. Maximum Ratings (continued)
All voltages are with respect to ground unless otherwise noted. Exceeding these ratings may cause a malfunction or permanent
damage to the device.
Ratings
Symbol
Value
Unit
THERMAL RATINGS
Thermal Resistance, Junction to Case
Operating Ambient Temperature (82)
Operating Junction Temperature
Storage Temperature
Thermal Resistance, Junction to Ambient
Natural Convection, Single Layer board (1s) (83), (84)
Natural Convection, Four Layer board (2s2p) (83), (85)
33912
34912
T A
T J
T STG
R ? JA
R ? JC
-40 to 125
-40 to 85
-40 to 150
-55 to 150
85
56
23
? C
? C
? C
? C/W
? C/W
Peak Package Reflow Temperature During
Reflow (87), (88)
T PPRT
°C
Notes
82. The limiting factor is junction temperature; taking into account the power dissipation, thermal resistance, and heat sinking.
83.
84.
85.
86.
87.
88.
Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board) temperature, ambient
temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal resistance.
Per JEDEC JESD51-2 with the single layer board (JESD51-3) horizontal.
Per JEDEC JESD51-6 with the board (JESD51-7) horizontal.
Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883 Method 1012.1).
Pin soldering temperature limit is for 10 seconds maximum duration. Not designed for immersion soldering. Exceeding these limits may
cause malfunction or permanent damage to the device.
Freescale’s Package Reflow capability meets Pb-free requirements for JEDEC standard J-STD-020C. For Peak Package Reflow
Temperature and Moisture Sensitivity Levels (MSL), Go to www.freescale.com, search by part number [e.g. remove prefixes/suffixes
and enter the core ID to view all orderable parts. (i.e. MC33xxxD enter 33xxx), and review parametrics.
33912
Analog Integrated Circuit Device Data ?
Freescale Semiconductor
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MFP 3/32" CR 48"BX | HEATSHRINK MFP 3/32"X 4' CLEAR |
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| Q2-Z-3/64-01-MS100FT | HEATSHRK POLY Q2Z 3/64" 100' BLK |
| A8MMS-1436G | ADM14S/AE14G/ADM14S |
| ECM15DCAT-S189 | CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC34912BACR2 | 功能描述:LIN 收发器 SBC LIN2G - HI END RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 工作电源电压: 电源电流: 最大工作温度: 封装 / 箱体:SO-8 |
| MC34912BTACR2 | 功能描述:LIN 收发器 SBC LIN 2G RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 工作电源电压: 电源电流: 最大工作温度: 封装 / 箱体:SO-8 |
| MC34912G5AC | 功能描述:LIN 收发器 SBCLIN2.5G predriver & CS RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 工作电源电压: 电源电流: 最大工作温度: 封装 / 箱体:SO-8 |
| MC34912G5ACR2 | 功能描述:接口 - 专用 SBCLIN2.5G PREDRIVER&CS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品类型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作电源电压:1.8 V 电源电流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:BGA-59 |
| MC34913 | 制造商:SPC Multicomp 功能描述:PLUG PANEL MOUNT 4WAY 制造商:SPC Multicomp 功能描述:PLUG, PANEL MOUNT, 4WAY 制造商:SPC Multicomp 功能描述:PLUG AND SOCKET CONNECTOR HOUSING; Series:2259(5559)A; No. of Positions:4; Pitch Spacing:4.2mm; For Use With:4.2mm Pin & Socket Connectors; Color:Natural; Connector Mounting:Panel; Connector Type:Plug & Socket; Gender:Receptacle ;RoHS Compliant: Yes |
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