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参数资料
型号： MC56F8006MLF
厂商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分类： 微控制器/微处理器
英文描述： 16-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48
封装： 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MS-026BBC, LQFP-48
文件页数： 45/106页
文件大小： 1215K
代理商： MC56F8006MLF
Specifications
MC56F8006/MC56F8002 Digital Signal Controller, Rev. 4
Freescale Semiconductor
43
A device is defined as a failure if after exposure to ESD pulses the device no longer meets the device specification. Complete
DC parametric and functional testing is performed per the applicable device specification at room temperature followed by hot
temperature, unless specified otherwise in the device specification.
8.3
Thermal Characteristics
This section provides information about operating temperature range, power dissipation, and package thermal resistance. Power
dissipation on I/O pins is usually small compared to the power dissipation in on-chip logic and voltage regulator circuits, and
it is user-determined rather than being controlled by the MCU design. To take PI/O into account in power calculations, determine
the difference between actual pin voltage and VSS or VDD and multiply by the pin current for each I/O pin. Except in cases of
unusually high pin current (heavy loads), the difference between pin voltage and VSS or VDD will be very small.
Table 13. ESD and Latch-up Test Conditions
Model
Description
Symbol
Value
Unit
Human
Body
Series Resistance
R1
1500
Storage Capacitance
C
100
pF
Number of Pulses per Pin
—
3
Machine
Series Resistance
R1
0
Storage Capacitance
C
200
pF
Number of Pulses per Pin
—
3
Latch-up
Minimum inpUt Voltage Limit
–2.5
V
Maximum Input Voltage Limit
7.5
V
Table 14. 56F8006/56F8002 ESD Protection
Characteristic 1
1 Parameter is achieved by design characterization on a small sample size from typical devices un-
der typical conditions unless otherwise noted.
Min
Typ
Max
Unit
ESD for Human Body Model (HBM)
2000
—
V
ESD for Machine Model (MM)
200
—
V
ESD for Charge Device Model (CDM)
750
—
V
Latch-up current at TA= 85
oC (I
LAT)
100
mA
Table 15. 28SOIC Package Thermal Characteristics
Characteristic
Comments
Symbol
Value
(LQFP)
Unit
Junction to ambient
Natural convection
Single layer board
(1s)
RJA
70
°C/W
Junction to ambient
Natural convection
Four layer board
(2s2p)
RJMA
47
°C/W
Junction to ambient
(@200 ft/min)
Single layer board
(1s)
RJMA
55
°C/W
相关PDF资料
PDF描述
MC56F8323MFB60 0-BIT, 120 MHz, OTHER DSP, PQFP64
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相关代理商/技术参数
参数描述
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MC56F8006VLC 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC DSC 32LQFP 16K Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
MC56F8006VLF 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC DSC 48LQFP 16K Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
MC56F8006VLF 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC DSC 16BIT 16KB 32MHZ 3.6V LQFP-48
MC56F8006VWL 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16 BIT DSPHC RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
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