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参数资料
型号： MC68711E20CFNE2
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 26/138页
文件大小： 0K
描述： IC MCU 8BIT 20K FLASH 52-PLCC
标准包装： 23
系列： HC11
核心处理器： HC11
芯体尺寸： 8-位
速度： 2MHz
连通性： SCI，SPI
外围设备： POR，WDT
输入/输出数： 38
程序存储器容量： 20KB（20K x 8）
程序存储器类型： OTP
EEPROM 大小： 512 x 8
RAM 容量： 768 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 4.5 V ~ 5.5 V
数据转换器： A/D 8x8b
振荡器型： 内部
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 52-LCC（J 形引线）
包装： 管件
产品目录页面： 723 (CN2011-ZH PDF)
MC68HC711D3 Data Sheet, Rev. 2.1
Freescale Semiconductor
121
Chapter 10
Ordering Information and Mechanical Specifications
10.1 Introduction
This section provides ordering information for the MC68HC711D3. In addition, mechanical specifications
are provided for the following packaging options:
40-pin plastic dual in-line package (DIP)
44-pin plastic leaded chip carrier (PLCC)
44-pin plastic quad flat pack (QFP)
10.2 Ordering Information
10.3 40-Pin DIP (Case 711-03)
Table 10-1. MC Order Numbers
Package Type
Temperature
MC Order Number
2 MHz
3 MHz
40-pin DIP
–40 to +85°C
MC68HC711D3CP2
MC68HC711D3CP3
44-pin PLCC
–40 to +85°C
MC68HC711D3CFN2
MC68HC711D3CFN3
–40 to +105°C
MC68HC711D3VFN2
MC68HC711D3VFN3
44-pin QFP
–40 to +85°C
MC68HC711D3CFB2
MC68HC711D3CFB3
NOTES:
1.
POSITIONAL TOLERANCE OF LEADS (D),
SHALL BE WITHIN 0.25 (0.010) AT MAXIMUM
MATERIAL CONDITION, IN RELATION TO
SEATING PLANE AND EACH OTHER.
2.
DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN
FORMED PARALLEL.
3.
DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD
FLASH.
120
40
21
B
A
C
SEATING
PLANE
D
F
G
H
K
N
M
J
L
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A
51.69
52.45
2.035
2.065
B
13.72
14.22
0.540
0.560
C
3.94
5.08
0.155
0.200
D
0.36
0.56
0.014
0.022
F
1.02
1.52
0.040
0.060
G
2.54 BSC
0.100 BSC
H
1.65
2.16
0.065
0.085
J
0.20
0.38
0.008
0.015
K
2.92
3.43
0.115
0.135
L
15.24 BSC
0.600 BSC
M
0
15
0
15
N
0.51
1.02
0.020
0.040
°°
°
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