参数资料
| 型号： | MC7410TVU400LE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 40/56页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU RISC 32BIT 360-CBGA |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | MPC74xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC74xx PowerPC |
| 速度： | 400MHz |
| 电压： | 1.8V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 360-BCBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 360-FCCBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 6.1
Freescale Semiconductor
45
System Design Information
Figure 29 describes the thermal performance of selected thermal interface materials.
Figure 29. Thermal Performance of Select Thermal Interface Material
The board designer can choose between several types of thermal interface. Heat sink adhesive materials should be
selected based on high conductivity, yet adequate mechanical strength to meet equipment shock/vibration
requirements. There are several commercially-available thermal interfaces and adhesive materials provided by the
following vendors:
Chomerics, Inc.
781-935-4850
77 Dragon Court
Woburn, MA 01888-4014
Internet: www.chomerics.com
Dow-Corning Corporation
800-248-2481
Dow-Corning Electronic Materials
2200 W. Salzburg Rd.
Midland, MI 48686-0997
Internet: www.dow.com
Shin-Etsu MicroSi, Inc.
888-642-7674
10028 S. 51st St.
Phoenix, AZ 85044
Internet: www.microsi.com
0
0.5
1
1.5
2
0
10
20
3040506070
80
Silicone Sheet (0.006")
Bare Joint
Floroether Oil Sheet (0.007")
Graphite/Oil Sheet (0.005")
Synthetic Grease
Contact Pressure (psi)
Spec
if
ic
Ther
m
a
lResi
st
ance
(K
-i
n.
2
/W
)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT71T75802S166BGI8 | IC SRAM 18MBIT 166MHZ 119BGA |
| FMC35DRAI | CONN EDGECARD 70POS R/A .100 SLD |
| MPC8567EVTAQGG | MPU POWERQUICC III 1023-PBGA |
| IDT71T75802S166BGGI8 | IC SRAM 18MBIT 166MHZ 119BGA |
| FMM43DSEF-S13 | CONN EDGECARD 86POS .156 EXTEND |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC7410VU400LE | 功能描述:微处理器 - MPU REV 1.4 105C PB FREE RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MC7410VU400NE | 功能描述:微处理器 - MPU NITRO RV 1.4 ROHS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MC7410VU450NE | 功能描述:微处理器 - MPU NITRO RV 1.4 ROHS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MC7410VU500LE | 功能描述:微处理器 - MPU REV 1.4 105C PB FREE RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MC7411MEL | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
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