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参数资料
| 型号： | MC7447AVU600NB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 4/56页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU RISC 32BIT 360-BGA |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | MPC74xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC74xx PowerPC |
| 速度： | 600MHz |
| 电压： | 1.1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 360-BCBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 360-FCCBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC7447A RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 5
12
Freescale Semiconductor
Electrical and Thermal Characteristics
Table 6 provides the DC electrical characteristics for the MPC7447A.
Junction-to-ambient thermal resistance, 200 ft/min airflow, four-layer (2s2p) board
RθJMA
16
°C/W
2, 4
Junction-to-board thermal resistance
RθJB
10
°C/W
5
Junction-to-case thermal resistance
RθJC
< 0.1
°C/W
6
Notes:
1. Refer to Section 9.8, “Thermal Management Information,” for details about thermal management.
2. Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, airflow, power dissipation of other components on the board, and board thermal resistance.
3. Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single-layer board horizontal.
4. Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
5. Thermal resistance between the die and the printed-circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
6. This is the thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883
Method 1012.1) with the calculated case temperature. The actual value of RθJC for the part is less than 0.1°C/W.
Table 6. DC Electrical Specifications
At recommended operating conditions. See Table 4.
Characteristic
Nominal
Bus
Voltage 1
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
Input high voltage
(all inputs)
1.8
VIH
OVDD × 0.65
OVDD + 0.3
V
2
2.5
1.7
OVDD + 0.3
Input low voltage
(all inputs)
1.8
VIL
–0.3
OVDD × 0.35
V
2, 6
2.5
–0.3
0.7
Input leakage current,
Vin = OVDD
Vin = GND
—Iin
—
30
– 30
A
2, 3
High-impedance (off-state) leakage current,
Vin = OVDD
Vin = GND
—ITSI
—
30
– 30
A
2, 3, 4
Output high voltage @ IOH = –5 mA
1.8
VOH
OVDD – 0.45
—
V
2.5
1.8
—
Output low voltage @ IOL = 5 mA
1.8
VOL
—0.45
V
2.5
—
0.6
Table 5. Package Thermal Characteristics1 (continued)
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Notes
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
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| MC7447AVU867NB | 功能描述:微处理器 - MPU A7PM PB FREE SPHERES RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MC7447RX1000LB | 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
| MC7447RX1000NB | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC, 32BIT MPU, 1000MHZ, BGA-360, Series:(Power) HOST MPU, Core Size:32bit, Progr |
| MC7447RX600NB | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:PPC7457RX1000NB |
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