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参数资料
| 型号： | MC8640DTVU1000NC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 117/130页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU DUAL E600 994-FCCBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC86xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC86xx PowerPC |
| 速度： | 1.0GHz |
| 电压： | 0.95V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 994-BCBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 994-FCCBGA（33x33） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8640 and MPC8640D Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 3
Freescale Semiconductor
87
Package
Random jitter is calibrated using a high pass filter with a low frequency corner at 20 MHz and a 20
dB/decade roll-off below this. The required sinusoidal jitter specified in Section 15.7, “Receiver
Specifications,” is then added to the signal and the test load is replaced by the receiver being tested.
16 Package
This section details package parameters and dimensions.
16.1
Package Parameters for the MPC8640
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 33 mm
× 33 mm, 1023
pins. There are two package options: high-lead flip chip-ceramic ball grid array (FC-CBGA) and lead-free
(FC-CBGA).
For all package types:
Die size
12.1 mm
× 14.7 mm
Package outline
33 mm
× 33 mm
Interconnects
1023
Pitch
1 mm
Total Capacitor count
43 caps; 100 nF each
For high-lead FC-CBGA (package option: HCTE1 HX)
Maximum module height
2.97 mm
Minimum module height
2.47 mm
Solder Balls
89.5% Pb 10.5% Sn
Ball diameter (typical2)
0.60 mm
For RoHS lead-free FC-CBGA (package option: HCTE1 VU)
Maximum module height
2.77 mm
Minimum module height
2.27 mm
Solder Balls
95.5% Sn 4.0% Ag 0.5% Cu
Ball diameter (typical2)
0.60 mm
1 High-coefficient of thermal expansion
2 Typical ball diameter is before reflow
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC8640DTVU1000HC | MPU DUAL E600 1023-FCCBGA |
| MC8640DTHX1250HC | MPU DUAL E600 1023-FCCBGA |
| MC8640DTHX1067NC | MPU DUAL E600 1023-FCCBGA |
| MC8640DTHX1000NC | MPU DUAL E600 1023-FCCBGA |
| MC8640DTHX1000HC | MPU DUAL E600 1023-FCCBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC8640DTVU1067H | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications Addendum for the MC8640xTxxyyyyaC Series |
| MC8640DTVU1067N | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8640DTVU1067NC | 功能描述:微处理器 - MPU G8,REV2.1,0.95V,-40 105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MC8640DTVU1067NE | 功能描述:微处理器 - MPU G8 REV3.0 0.95V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MC8640DTVU1250H | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications Addendum for the MC8640xTxxyyyyaC Series |
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