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参数资料
| 型号： | MC8641DTVU1333JE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 31/130页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU DUAL CORE E600 1023FCCBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC86xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC86xx PowerPC |
| 速度： | 1.333GHz |
| 电压： | 1.05V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 1023-BCBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 1023-FCCBGA（33x33） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8641 and MPC8641D Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 2
126
Freescale Semiconductor
System Design Information
Figure 69. JTAG/COP Interface Connection for Multiple MPC8641 Devices in Daisy Chain Configuration
COP_SRESET
COP_TRST
COP_HRESET
JTAG/COP
SRESET1
SRESET0
TDI
Header
HRESET
TRST
CHKSTP_OUT
CHKSTP_IN
TMS
TCK
TDO
10k
Ω
10k
Ω
SRESET1
HRESET
From Target
Board Sources
(if any)
COP_TDI
11
13
3
COP_CHKSTP_OUT
COP_CHKSTP_IN
SRESET1
SRESET0
TDI
TRST
CHKSTP_OUT
CHKSTP_IN
TMS
TCK
TDO
4
15
8
COP_TMS
2
10
COP_TCK
GND
14
9
7
6
NC
COP_VDD_SENSE
16
COP_TDO
1
3
12
2
HRESET
OVDD
SRESET0
4
10k
Ω
Notes:
1. Populate this with a 10
Ω resistor for short circuit/current-limiting protection.
2. KEY location; pin 14 is not physically present on the COP header.
3. Use a AND gate with sufficient drive strength to drive two inputs.
4. The COP port and target board should be able to independently assert HRESET and TRST to the processor in order
to fully control the processor as shown above.
10k
Ω
10k
Ω
10k
Ω
10k
Ω
10k
Ω
10k
Ω
10k
Ω
6
5
10
Ω
MPC8641
3
5. This switch is included as a precaution for BSDL testing. The switch should be open during BSDL testing to avoid
accidentally asserting the TRST line. If BSDL testing is not being performed, this switch should be closed or removed.
6. Although pin 12 is defined as a No-Connect, some debug tools may use pin 12 as an additional GND pin for
improved signal integrity.
5
NC
1
OVDD
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| MC8641DVU1000GE | 功能描述:微处理器 - MPU G8 REV3.0 1.05V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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