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参数资料
| 型号： | MC9328MX1VM20 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 98/100页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU I.MX 200MHZ 256-MAPBGA |
| 标准包装： | 152 |
| 系列： | i.MX1 |
| 核心处理器： | ARM9 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 200MHz |
| 连通性： | EBI/EMI，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB |
| 外围设备： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 110 |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.7 V ~ 3.3 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 256-MAPBGA |
| 包装： | 托盘 |
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Pin-Out and Package Information
MC9328MX1 Technical Data, Rev. 7
Freescale Semiconductor
97
5.1
MAPBGA 256 Package Dimensions
Figure 72 illustrates the 256 MAPBGA 14 mm × 14 mm × 1.30 mm package, with an 0.8 mm pad pitch.
The device designator for the MAPBGA package is VH.
Figure 72. i.MXL 256 MAPBGA Mechanical Drawing
NOTES:
1. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2.INTERPRET DIMENSIONS AND TOLERANCES PER ASME Y14 5M-1994.
3.MAXIMUM SOLDER BALL DIAMETER MEASURED PARALLEL TO DATUM A.
4. DATUM A, THE SEATING PLANE IS DEFINED BY SPHERICAL CROWNS OF THE SOLDER BALLS.
Case Outline 1367
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC9328MX1VM20R2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 DRAGONBALL MX1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
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