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参数资料
| 型号： | MC9328MXSVP10R2 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 70/74页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU I.MXS 100MHZ 225-MAPBGA |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | i.MXS |
| 核心处理器： | ARM9 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 100MHz |
| 连通性： | EBI/EMI，I²C，SPI，SSI，UART/USART，USB |
| 外围设备： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 97 |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.7 V ~ 3.3 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 225-LFBGA |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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Pin-Out and Package Information
MC9328MXS Technical Data, Rev. 3
72
Freescale Semiconductor
5.1
MAPBGA 225 Package Dimensions
Figure 54 illustrates the 225 MAPBGA 13 mm × 13 mm package.
Figure 54. i.MXS 225 MAPBGA Mechanical Drawing
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
SIDE VIEW
Case Outline 1304B
NOTES:
1. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2.DIMENSIONS AND TOLERANCES PER ASME Y14 5M-1994.
3.MAXIMUM SOLDER BALL DIAMETER MEASURED PARALLEL TO DATUM A.
4. DATUM A, THE SEATING PLANE IS DEFINED BY SPHERICAL CROWNS OF THE SOLDER
BALLS.
5.PARALLELISM MEASUREMENT SHALL EXCLUDE ANY EFFECT OF MARK ON TOP SURFACE
OF PACKAGE
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PDF描述 |
|---|---|
| MC9S12XEQ384CAG | MCU 16BIT 384K FLASH 144-LQFP |
| VE-B4W-IW-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 100W |
| MC705C8ACFNER | IC MCU 8BIT 44-PLCC |
| MC908GZ32MFAE | IC MCU 8BIT 32K FLASH 48-LQFP |
| VE-B7H-IX-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 52V 75W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC932L | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| MC933 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:INTEGRATED CIRCUITS |
| MC933F | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| MC933G | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:DUAL 4 INPUT EXPANER |
| MC933L | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
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