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参数资料
| 型号： | MCF51JU32VFM |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | FLASH, 50 MHz, MICROCONTROLLER, QCC32 |
| 封装： | 5 X 5 MM, QFN-32 |
| 文件页数： | 13/72页 |
| 文件大小： | 1031K |
| 代理商： | MCF51JU32VFM |
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Board type Symbol
Description
64 LQFP
64
Laminate
QFN
48 LQFP
44
Laminate
QFN
32 QFN
Unit
Notes
—
RθJB
Thermal resistance,
junction to board
37
44
34
44
13
°C/W 2
—
RθJC
Thermal resistance,
junction to case
20
31
20
31
2.2
°C/W 3
—
ΨJT
Thermal
characterization
parameter, junction to
package top outside
center (natural
convection)
5.0
6.0
4.0
6.0
°C/W 4
1. Determined according to JEDEC Standard JESD51-2, Integrated Circuits Thermal Test Method Environmental Conditions
—Natural Convection (Still Air), or EIA/JEDEC Standard JESD51-6, Integrated Circuit Thermal Test Method
Environmental Conditions—Forced Convection (Moving Air).
2. Determined according to JEDEC Standard JESD51-8, Integrated Circuit Thermal Test Method Environmental Conditions
—Junction-to-Board.
3. Determined according to Method 1012.1 of MIL-STD 883, Test Method Standard, Microcircuits, with the cold plate
temperature used for the case temperature. The value includes the thermal resistance of the interface material between
the top of the package and the cold plate.
4. Determined according to JEDEC Standard JESD51-2, Integrated Circuits Thermal Test Method Environmental Conditions
—Natural Convection (Still Air).
Peripheral operating requirements and behaviors
Core modules
6.1.1 Debug specifications
Table 13. Background debug mode (BDM) timing
Number
Symbol
Description
Min.
Max.
Unit
1
tMSSU
BKGD/MS setup time after issuing background
debug force reset to enter user mode or BDM
500
—
ns
2
tMSH
BKGD/MS hold time after issuing background
debug force reset to enter user mode or BDM1
100
—
s
1. To enter BDM mode following a POR, BKGD/MS should be held low during the power-up and for a hold time of tMSH after
VDD rises above VLVD.
6.2 System modules
There are no specifications necessary for the device's system modules.
6
6.1
Peripheral operating requirements and behaviors
MCF51JF128 Advance Information Data Sheet, Rev. 3, 08/2011.
20
Preliminary
Freescale Semiconductor, Inc.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCF51QM128VFM | FLASH, 50 MHz, MICROCONTROLLER, QCC32 |
| MCF51QF64VLH | FLASH, 50 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64 |
| MCF51QH32VLF | FLASH, 50 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48 |
| MCF51QF32VLF | FLASH, 50 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48 |
| MCF51QH32VLH | FLASH, 50 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCF51JU32VHS | 功能描述:32位微控制器 - MCU COLDFIREV1 32K FLASH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| MCF51JU64VHS | 功能描述:32位微控制器 - MCU COLDFIREV1 64K FLASH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| MCF51JU64VLF | 功能描述:32位微控制器 - MCU COLDFIREV1 64K FLASH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| MCF51MM128CLK | 功能描述:32位微控制器 - MCU 32BIT 128K FLASH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| MCF51MM128CLL | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:32BIT 128K FLASH - Bulk |
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