参数资料
型号: MCIMX251AJM4
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 14/140页
文件大小: 0K
描述: IC MPU IMX25 AUTO 400MAPBGA
标准包装: 90
系列: i.MX25
核心处理器: ARM9
芯体尺寸: 32-位
速度: 400MHz
连通性: 1 线,CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC,智能卡,SPI,SSI,UART/USART,USB OTG
外围设备: DMA,I²S,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 128
程序存储器类型: 外部程序存储器
RAM 容量: 144K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 1.15 V ~ 1.52 V
数据转换器: A/D 3x12b
振荡器型: 外部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 400-LFBGA
包装: 托盘
i.MX25 Applications Processor for Automotive Products, Rev. 10
110
Freescale Semiconductor
”Tx” and “Rx” refer, respectively, to the transmit and receive sections of the SSI.
For internal frame sync operation using external clock, the FS timing is the same as that of Tx data (for example, during AC97
mode of operation).
3.7.18
Touchscreen ADC Electrical Specifications and Timing
This section describes the electrical specifications, operation modes, and timing of the touchscreen ADC.
3.7.18.1
ADC Electrical Specifications
Table 85 shows the electrical specifications for the touchscreen ADC.
Table 85. Touchscreen ADC Electrical Specifications
Parameter
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Unit
ADC
Input sampling capacitance (
CS)
No pin/pad capacitance included
2
pF
Resolution
12
bits
Analog Bias
Resistance value between
ref and
agndref
——
1.6
k
Ω
Timing Characteristics
Sampling rate (fs)
125
kHz
Internal ADC/TSC clock frequency
1.75
MHz
Multiplexed inputs
8
Data latency
12.5
clk
cycles
Power-up time1
—14
clk
cycles
clk falling edge to sampling delay
(tsd)
—2
5
8
ns
soc input setup time before clk rising
edge (tsocst)
—0.5
1
3
ns
soc input hold time after clk rising
edge (tsochld)
—2
3
6
ns
eoc delay after clk rise edge (teoc)
With a 250 pF load
2
7
10
ns
Valid data out delay after eoc rise
edge (tdata)
With a 250 pF load
5
8
13
ns
Power Supply Requirements
Current consumption2 NVCC_ADC
QVDD
——
2.1
0.5
mA
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