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参数资料
型号： MCIMX253CJM4
厂商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分类： 微控制器/微处理器
英文描述： 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA400
封装： 17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MAPBGA-400
文件页数： 119/154页
文件大小： 1498K
代理商： MCIMX253CJM4
i.MX25 Applications Processor for Consumer and Industrial Products, Rev. 8
Freescale Semiconductor
67
Figure 33. DDR2 SDRAM DQ vs. DQS and SDCLK READ Cycle Timing Diagram
DQ Slew Rate
V/ns
2.0 188
188 167 146 125
63
—
————————
1.5 146
167 125 125
83
42
81
43
—
————————
1.0 63
125
42
83
0
–2
1
–7
–13
————————
0.9
—
31
69
–11 –14 –13 –13 –18 –27
–29
–45
——————
0.8
—
–25 –31 –27 –30 –32 –44
–43
–62
–60
–86
————
0.7
—
–45 –53 –50 –67
–61
–85
–78 –109 –108 –152
—
0.6
—
–74 –96
–85 –114 –102 –138 –132 –181 –183 –246
0.5
—
–128 –156 –145 –180 –175 –223 –226 –288
0.4
—
–210 –243 –240 –286 –291 –351
1 All units in ‘ps’.
2 Test conditions are at capacitance=15pF for DDR PADS. Recommended drive strengths are medium for SDCLK and high for
address and controls.
3 SDRAM CLK and DQS related parameters are measured from the 50% point. That is, high is defined as 50% of the signal
value, and low is defined as 50% of the signal value. DDR SDRAM CLK parameters are measured at the crossing point of
SDCLK and SDCLK (inverted clock).
Table 54. DDR2 SDRAM Read Cycle Parameter Table1,2
1 Test conditions are at capacitance=15 pF for DDR PADS. Recommended drive strengths are medium for SDCLK and high for
address and controls.
ID
Parameter
Symbol
DDR2-400
Unit
Min.
Max.
DDR24 DQS - DQ Skew (defines the Data valid window in read cycles related to DQS)
tDQSQ
—0.35
ns
DDR25 DQS DQ in HOLD time from DQS3
tQH
2.925
—
ns
DDR26 DQS output access time from SDCLK posedge
tDQSCK
–0.5
0.5
ns
Table 53.
ΔtDS1, ΔtDH1 Derating Values for DDR2-400, DDR2-5331,2,3 (continued)
DQS Single-Ended Slew Rate
SDCLK
SDCLK_B
DQS (input)
DQ (input)
DATA
DDR26
DDR24
DDR25
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PDF描述
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MCIMX253DVM4 功能描述:IC MPU I.MX25 COMM 400MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:i.MX25 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:260 系列:73S12xx 核心处理器:80515 芯体尺寸:8-位 速度:24MHz 连通性:I²C，智能卡，UART/USART，USB 外围设备:LED，POR，WDT 输入/输出数:9 程序存储器容量:64KB（64K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:- 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-VFQFN 裸露焊盘 包装:管件
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