参数资料
| 型号： | MCIMX255AJM4 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 15/140页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU IMX25 AUTO 400-MAPBGA |
| 特色产品： | MCIMX25 Applications Processors |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | i.MX25 |
| 核心处理器： | ARM9 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 400MHz |
| 连通性： | 1 线，CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 128 |
| 程序存储器类型： | 外部程序存储器 |
| RAM 容量： | 144K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.15 V ~ 1.52 V |
| 数据转换器： | A/D 3x12b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 400-LFBGA |
| 包装： | 托盘 |
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i.MX25 Applications Processor for Automotive Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
111
3.7.18.2
ADC Timing Diagrams
Figure 82 represents the synchronization between the signals clk, soc, eoc, and the output bits in the usage
of the internal ADC. After a conversion cycle eoc is asserted, a new conversion begins only when the
Power-down current
NVCC_ADC
QVDD
——
—
1
10
uA
Touchscreen Interface
Expected plate resistance
—
100
—
1500
Ω
Switch drivers on resistance
GND and VDD switches
—
10
Ω
Conversion Characteristics3
DNL4
fin = 1 kHz
—
+/–0.75
—
LSB
INL4
fin = 1 kHz
—
+/–2.0
—
LSB
Gain + Offset Error
—
+/–2
%FS
1 This comprises only the required initial dummy conversion cycle. Additional power-up time depends on the enadc, reset and
soc signals applied to the touchscreen controller.
2 This value only includes the ADC and the driver switches, but it does not take into account the current consumption in the
touchscreen plate. For example, if the plate resistance is 100 W, the total current consumption is about 33 mA.
3 At avdd = 3.3 V, dvdd = 1.2 V, Tjunction = 50 °C, fclk = 1.75 MHz, any process corner, unless otherwise noted.
4 Value measured with a –0.5 dBFS sinusoidal input signal and computed with the code density test.
Table 85. Touchscreen ADC Electrical Specifications (continued)
Parameter
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Unit
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC9S08DV16ACLC | IC MCU 16K FLASH 1K RAM 32-LQFP |
| MCIMX233CJM4B | MPU 32BIT I.MX233 IND 169-MAPBGA |
| H4CFC4DI | CONN H4 FEMALE HALF 12AWG/4MM2 |
| H4CFC2DI | CONN H4 FEMALE HALF 14AWG/2.5MM2 |
| H4CMC6DI | CONN H4 MALE HALF 10AWG/6MM2 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCIMX255AJM4A | 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 1.2 AUTO RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX255AJM4AR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 1.2 AUTO RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX255AVM4 | 功能描述:处理器 - 专门应用 SENNA IMX25 1.1 AUTO RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX257CJM4 | 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 INDUSTRIAL RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX257CJM4A | 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 1.2 INDUST RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
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