参数资料
| 型号： | MCIMX255AJM4 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 85/140页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU IMX25 AUTO 400-MAPBGA |
| 特色产品： | MCIMX25 Applications Processors |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | i.MX25 |
| 核心处理器： | ARM9 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 400MHz |
| 连通性： | 1 线，CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 128 |
| 程序存储器类型： | 外部程序存储器 |
| RAM 容量： | 144K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.15 V ~ 1.52 V |
| 数据转换器： | A/D 3x12b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 400-LFBGA |
| 包装： | 托盘 |
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i.MX25 Applications Processor for Automotive Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
49
Figure 17 shows timing for device-terminated UDMA in-transfer.
Figure 17. Timing for Device-Terminated UDMA Transfer
Timing parameters for UDMA in-burst are listed in Table 39.
Table 39. Timing Parameters for UDMA In-Burst
ATA
Parameter
Spec.
Parameter
Value
Required Conditions
tack
tack(min.) = (time_ack
× T) – (tskew1 + tskew2)
time_ack
tenv
tenv(min.) = (time_env
× T) – (tskew1 + tskew2)
tenv(max.) = (time_env
× T) + (tskew1 + tskew2)
time_env
tds
tds1
tds – (tskew3) – ti_ds > 0
tskew3, ti_ds, ti_dh
should be low enough
tdh
tdh1
tdh – (tskew3) –ti_dh > 0
tcyc
tc1
(tcyc – tskew) > T
T big enough
trp
trp(min.) = time_rp
× T – (tskew1 + tskew2 + tskew6)
time_rp
—tx11
1 There is a special timing requirement in the ATA host that requires the internal DIOW to go only high three clocks after the last
active edge on the DSTROBE signal. The equation given on this line tries to capture this constraint.
Make ton and toff big enough to avoid bus contention.
(time_rp
× T) – (tco + tsu + 3T + 2 × tbuf + 2 × tcable2) > trfs (drive)
time_rp
tmli
tmli1
tmli1(min.) = (time_mlix + 0.4)
× T
time_mlix
tzah
tzah(min.) = (time_zah + 0.4)
× T
time_zah
tdzfs
tdzfs = (time_dzfs
× T) – (tskew1 + tskew2)
time_dzfs
tcvh
tcvh = (time_cvh
× T) – (tskew1 + tskew2)
time_cvh
—ton
toff
ton = time_on
× T – tskew1
toff = time_off
× T – tskew1
—
DMARQ
ADDR
DIOR
DIOW
IORDY
DATA READ
DMACK
tds
tdh
tc1
DATA WRITE
buffer_en
tack
tss1
tzah
ton tdzfs tcvh
toff
tzah
tmli
tli5
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| MCIMX255AJM4AR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 1.2 AUTO RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX255AVM4 | 功能描述:处理器 - 专门应用 SENNA IMX25 1.1 AUTO RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX257CJM4 | 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 INDUSTRIAL RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX257CJM4A | 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 1.2 INDUST RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
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