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参数资料
| 型号： | MCIMX257CJM4A |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA400 |
| 封装： | 17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MAPBGA-400 |
| 文件页数： | 15/154页 |
| 文件大小： | 1498K |
| 代理商： | MCIMX257CJM4A |
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i.MX25 Applications Processor for Consumer and Industrial Products, Rev. 8
Freescale Semiconductor
111
”Tx” and “Rx” refer, respectively, to the transmit and receive sections of the SSI.
For internal frame sync operation using external clock, the FS timing is the same as that of Tx data (for example, during AC97
mode of operation).
3.7.18
Touchscreen ADC Electrical Specifications and Timing
This section describes the electrical specifications, operation modes, and timing of the touchscreen ADC.
3.7.18.1
ADC Electrical Specifications
Table 85 shows the electrical specifications for the touchscreen ADC.
Table 85. Touchscreen ADC Electrical Specifications
Parameter
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Unit
ADC
Input sampling
capacitance (CS)
No pin/pad capacitance included
—
2
—
pF
Resolution
—
12
bits
Analog Bias
Resistance value
between ref and agndref
——
1.6
—
k
Ω
Timing Characteristics
Sampling rate (fs)
—
125
kHz
Internal ADC/TSC clock
frequency
——
—
1.75
MHz
Multiplexed inputs
—
8
—
Data latency
—
12.5
clk
cycles
Power-up time1
—14
clk
cycles
clk falling edge to
sampling delay (tsd)
—2
5
8
ns
soc input setup time
before clk rising edge
(tsocst)
—0.5
1
3
ns
soc input hold time after
clk rising edge (tsochld)
—2
3
6
ns
eoc delay after clk rise
edge (teoc)
With a 250fF load
2
7
10
ns
Valid data out delay after
eoc rise edge (tdata)
With a 250fF load
5
8
13
ns
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| MPC8541ECVTAPDX | 32-BIT, 1700 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| MCIMX257DJM4A | 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 1.2 COMM RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
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