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参数资料
| 型号： | MCIMX27LVOP4A |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 105/152页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LOW END I.MX27 404-MAPBGA |
| 视频文件： | i.MX27 Multimedia Application Processor |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | i.MX27 |
| 核心处理器： | ARM9 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 400MHz |
| 连通性： | 1 线，CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| RAM 容量： | 45K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.38 V ~ 1.52 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -20°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 404-LFBGA |
| 包装： | 托盘 |
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i.MX27 and i.MX27L Data Sheet, Rev. 1.8
56
Freescale Semiconductor
Electrical Characteristics
4.3.1
Direct Memory Access Controller (DMAC)
After assertion of External DMA Request the DMA burst will start when the corresponding DMA channel
becomes the current highest priority channel. The External DMA Request should be kept asserted until it
is serviced by the DMAC. One External request will initiate at least one DMA burst.
The output External Grant signal from the DMAC is an active-low signal. This signal will be asserted
during the time when a DMA burst is ongoing for an External DMA Request, when the following
conditions are true:
The DMA channel for which the DMA burst is ongoing has requested source as external DMA
Request (as per RSSR settings).
REN and CEN bit of this channel are set.
External DMA Request is asserted.
Once the grant is asserted the External DMA Request will not be sampled until completion of the DMA
burst. The priority of the external request will become low, for the next consecutive burst, if another DMA
request signal is asserted.
The waveforms are shown for the worst case—that is, smallest burst (1 byte read/write). Minimum and
maximum timings for the External request and External grant signal are present in the data sheet.
Figure 15 shows the minimum time for which the External Grant signal remains asserted if External DMA
request is de-asserted immediately after sensing grant signal active.
Figure 15. Assertion of DMA External Grant Signal
Figure 16 shows the safe maximum time for which External DMA request can be kept asserted, after
sensing grant signal active such that a new burst is not initiated.
Figure 16. Timing Diagram of Safe Maximums for External Request De-Assertion
Ext_DMAReq
Ext_DMAGrant
tmin_assert
Ext_DMAReq
Data read from
External device
Data written to
External device
Ext_DMAGrant
tmax_write
tmax_read
tmax_req_assert
NOTE: Assuming worst case that the data is read/written from/to external device as per the above waveform.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCIMX27LVOP4AR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 LOW END I.MX27 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX27MJP4A | 功能描述:处理器 - 专门应用 Multimedia App Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX27MJP4AR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 Bono 19x19 FG RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX27MOP4A | 功能描述:处理器 - 专门应用 BONO 19X19 FG RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX27MOP4AR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 BONO 19X19 R2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
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