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参数资料
| 型号： | MCIMX27MOP4A |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 44/152页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU I.MX27 19X19 473MAPBGA |
| 标准包装： | 84 |
| 系列： | i.MX27 |
| 核心处理器： | ARM9 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 400MHz |
| 连通性： | 1 线，CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| RAM 容量： | 45K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.38 V ~ 1.52 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 473-LFBGA |
| 包装： | 托盘 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页当前第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页
i.MX27 and i.MX27L Data Sheet, Rev. 1.8
138
Freescale Semiconductor
Package Information and Pinout
CSI_D4_PB14
C6
CSI_D5_PB17
A6
CSI_D6_UART5_TXD_PB18
D7
CSI_D7_UART5_RXD_PB19
C7
CSI_HSYNC_UART5_RTS_PB21
B7
CSI_MCLK_PB15
A5
CSI_PIXCLK_PB16
B6
CSI_VSYNC_UART5_CTS_PB20
F8
CSPI1_MISO_PD30
A21
CSPI1_MOSI_PD31
C20
CSPI1_RDY_PD25
B20
CSPI1_SCLK_PD29
D19
CSPI1_SS0_PD28
B21
CSPI1_SS1_PD27
C21
CSPI1_SS2_USBH2_DATA5_PD26
D20
CSPI2_MISO_USBH2_DATA2_PD23
E20
CSPI2_MOSI_USBH2_DATA1_PD24
D23
CSPI2_SCLK_USBH2_DATA0_PD22
D22
CSPI2_SS0_USBH2_DATA6_PD21
C23
CSPI2_SS1_USBH2_DATA3_PD20
C22
CSPI2_SS2_USBH2_DATA4_PD19
D21
D0
N7
D1
R2
D10
N1
D11
M6
D12
M3
D13
M4
D14
M2
D15
M1
D2
R1
D3
P3
D4
P2
D5
N3
Table 62. i.MX27 BGA (19 mm
× 19 mm)—Contact Name Listing (continued)
Contact Name
Location
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCIMX27MOP4AR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 BONO 19X19 R2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX27PDKCPU | 功能描述:开发板和工具包 - ARM I.MX27 PDK CPU BOARD RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V |
| MCIMX27V0P4A | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| MCIMX27VJP4A | 功能描述:处理器 - 专门应用 BONO 17X17 FG RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX27VJP4A | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32BIT MPU 400MHZ MAPBGA-404 |
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