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参数资料
| 型号： | MCIMX31LVKN5B |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 13/122页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU MAP I.MX31L 457-MAPBGA |
| 标准包装： | 152 |
| 系列： | i.MX31 |
| 核心处理器： | ARM11 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 532MHz |
| 连通性： | 1 线，ATA，EBI/EMI，FIR，I²C，MMC/SD，PCMCIA，SIM，SPI，SSI，UART/USART，USB，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| RAM 容量： | 16K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.22 V ~ 3.3 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 457-LFBGA |
| 包装： | 托盘 |
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Electrical Characteristics
MCIMX31/MCIMX31L Technical Data, Rev. 4.1
Freescale Semiconductor
11
Table 6 provides the thermal resistance data for the 14
× 14 mm, 0.5 mm pitch package.
NOTES
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal
resistance, mounting site (board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of
other components on the board, and board thermal resistance.
2. Per JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal. Board meets JESD51-9
specification.
3. Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
4. Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board
temperature is measured on the top surface of the board near the package.
5. Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method
(MIL SPEC-883 Method 1012.1).
6. Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top
and the junction temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the
thermal characterization parameter is written as Psi-JT.
Table 7 provides the thermal resistance data for the 19
× 19 mm, 0.8 mm pitch package.
Table 6. Thermal Resistance Data—14
× 14 mm Package
Rating
Board
Symbol
Value
Unit
Notes
Junction to Ambient (natural convection)
Single layer board (1s)
RθJA
56
°C/W
1, 2, 3
Junction to Ambient (natural convection)
Four layer board (2s2p)
RθJA
30
°C/W
1, 3
Junction to Ambient (@200 ft/min)
Single layer board (1s)
RθJMA
46
°C/W
1, 2, 3
Junction to Ambient (@200 ft/min)
Four layer board (2s2p)
RθJMA
26
°C/W
1, 3
Junction to Board
—
RθJB
17
°C/W
1, 4
Junction to Case
—
RθJC
10
°C/W
1, 5
Junction to Package Top (natural convection)
—
Ψ
JT
2°C/W
1, 6
Table 7. Thermal Resistance Data—19
× 19 mm Package
Rating
Board
Symbol
Value
Unit
Notes
Junction to Ambient (natural convection)
Single layer board (1s)
RθJA
46
°C/W
1, 2, 3
Junction to Ambient (natural convection)
Four layer board (2s2p)
RθJA
29
°C/W
1, 2, 3
Junction to Ambient (@200 ft/min)
Single layer board (1s)
RθJMA
38
°C/W
1, 2, 3
Junction to Ambient (@200 ft/min)
Four layer board (2s2p)
RθJMA
25
°C/W
1, 2, 3
Junction to Board
—
RθJB
19
°C/W
1, 3
Junction to Case (Top)
—
RθJCtop
10
°C/W
1, 4
Junction to Package Top (natural convection)
—
Ψ
JT
2°C/W
1, 5
Because
of
an
order
from
the
United
States
International
Trade
Commission,
BGA-packaged
product
lines
and
part
numbers
indicated
here
currently
are
not
available
from
Freescale
for
import
or
sale
in
the
United
States
prior
to
September
2010:
i.MX31
Product
Family
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PDF描述 |
|---|---|
| 501798-4 | BULKHEAD ASSY., FSD, TYPE S |
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参数描述 |
|---|---|
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| MCIMX31LVKN5CR2 | 功能描述:IC MPU MAP I.MX31L 457-MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:i.MX31 标准包装:1 系列:AVR® ATmega 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:I²C，SPI，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:32 程序存储器容量:32KB（16K x 16） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:1K x 8 RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:44-TQFP 包装:剪切带 (CT) 其它名称:ATMEGA324P-B15AZCT |
| MCIMX31LVKN5R2 | 功能描述:IC MPU MAP I.MX31L 457-MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:i.MX31 标准包装:1 系列:87C 核心处理器:MCS 51 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:SIO 外围设备:- 输入/输出数:32 程序存储器容量:8KB（8K x 8） 程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 数据转换器:- 振荡器型:外部 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:44-DIP 包装:管件 其它名称:864285 |
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