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参数资料
| 型号： | MCIMX31LVKN5B |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 24/122页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU MAP I.MX31L 457-MAPBGA |
| 标准包装： | 152 |
| 系列： | i.MX31 |
| 核心处理器： | ARM11 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 532MHz |
| 连通性： | 1 线，ATA，EBI/EMI，FIR，I²C，MMC/SD，PCMCIA，SIM，SPI，SSI，UART/USART，USB，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| RAM 容量： | 16K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.22 V ~ 3.3 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 457-LFBGA |
| 包装： | 托盘 |
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MCIMX31/MCIMX31L Technical Data, Rev. 4.1
12
Freescale Semiconductor
Electrical Characteristics
NOTES
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal
resistance, mounting site (board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of
other components on the board, and board thermal resistance.
2. Junction-to-Ambient Thermal Resistance determined per JEDEC JESD51-3 and JESD51-6.
Thermal test board meets JEDEC specification for this package.
3. Junction-to-Board thermal resistance determined per JEDEC JESD51-8. Thermal test board
meets JEDEC specification for the specified package.
4. Junction-to-Case at the top of the package determined using MIL-STD 883 Method 1012.1. The
cold plate temperature is used for the case temperature. Reported value includes the thermal
resistance of the interface layer.
5. Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between the package
top and the junction temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the
thermal characterization parameter is written as Psi-JT.
Because
of
an
order
from
the
United
States
International
Trade
Commission,
BGA-packaged
product
lines
and
part
numbers
indicated
here
currently
are
not
available
from
Freescale
for
import
or
sale
in
the
United
States
prior
to
September
2010:
i.MX31
Product
Family
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 501798-4 | BULKHEAD ASSY., FSD, TYPE S |
| 1588172-3 | MPO ADAPTER ASSY. W/O FLANGE |
| 1588172-1 | MPO ADAPTER ASSY.AND RETENTION |
| 1374352-1 | ADAPTER, DUPL, LC, BLUE |
| 1588172-6 | MPO ADAPTER W/FLANGE AND CLIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCIMX31LVKN5BR2 | 功能描述:IC MPU MAP I.MX31L 457-MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:i.MX31 标准包装:1 系列:AVR® ATmega 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:I²C，SPI，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:32 程序存储器容量:32KB（16K x 16） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:1K x 8 RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:44-TQFP 包装:剪切带 (CT) 其它名称:ATMEGA324P-B15AZCT |
| MCIMX31LVKN5C | 功能描述:IC MPU MAP I.MX31L 457-MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:i.MX31 标准包装:1 系列:AVR® ATmega 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:I²C，SPI，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:32 程序存储器容量:32KB（16K x 16） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:1K x 8 RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:44-TQFP 包装:剪切带 (CT) 其它名称:ATMEGA324P-B15AZCT |
| MCIMX31LVKN5CR2 | 功能描述:IC MPU MAP I.MX31L 457-MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:i.MX31 标准包装:1 系列:AVR® ATmega 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:I²C，SPI，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:32 程序存储器容量:32KB（16K x 16） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:1K x 8 RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:44-TQFP 包装:剪切带 (CT) 其它名称:ATMEGA324P-B15AZCT |
| MCIMX31LVKN5R2 | 功能描述:IC MPU MAP I.MX31L 457-MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:i.MX31 标准包装:1 系列:87C 核心处理器:MCS 51 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:SIO 外围设备:- 输入/输出数:32 程序存储器容量:8KB（8K x 8） 程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 数据转换器:- 振荡器型:外部 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:44-DIP 包装:管件 其它名称:864285 |
| MCIMX31LVMN5C | 功能描述:IC MPU MAP I.MX31L 473-MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:i.MX31 标准包装:1 系列:AVR® ATmega 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:I²C，SPI，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:32 程序存储器容量:32KB（16K x 16） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:1K x 8 RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:44-TQFP 包装:剪切带 (CT) 其它名称:ATMEGA324P-B15AZCT |
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