- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录10950 > MCIMX355AVM4BR2 (Freescale Semiconductor)IC MPU I.MX35 400MAPBGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | MCIMX355AVM4BR2 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 62/147页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU I.MX35 400MAPBGA |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | i.MX35 |
| 核心处理器： | ARM11 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 400MHz |
| 连通性： | 1 线，CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 96 |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| RAM 容量： | 128K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.22 V ~ 1.47 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 400-LFBGA |
| 包装： | 带卷 (TR) |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页当前第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页
i.MX35 Applications Processors for Automotive Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
21
4.7
I/O Pin DC Electrical Characteristics
I/O pins are of two types: GPIO and DDR. DDR pins can be configured in three different drive strength
modes: mobile DDR, SDRAM, and DDR2. The SDRAM and mobile DDR modes can be further
customized at three drive strength levels: normal, high, and max.
Table 13 shows currents for the different DDR pin drive strength modes.
Junction to ambient1 (at 200 ft/min)
Single layer board (1s)
ReJMA
44
C/W
Junction to ambient1 (at 200 ft/min)
Four layer board (2s2p)
ReJMA
27
C/W
Junction to boards2
—ReJB
19
C/W
Junction to case (top)3
—ReJCtop
10
C/W
Junction to package top4
Natural convection
Ψ
JT
2C/W
1 Junction-to-ambient thermal resistance determined per JEDC JESD51-3 and JESD51-6. Thermal test board meets JEDEC
specification for this package.
2 Junction-to-board thermal resistance determined per JEDC JESD51-8. Thermal test board meets JEDEC specification for this
package.
3 Junction-to-case at the top of the package determined using MIL-STD 883 Method 1012.1. The cold plate temperature is used
for the case temperature. Reported value includes the thermal resistance of the interface layer.
4 Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between the package top and the junction
temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, this thermal characterization parameter is written
as Psi-JT.
Table 13. DDR Pin Drive Strength Mode Current Levels
Drive Mode
Normal
High
Max.
Mobile DDR (1.8 V)
3.6 mA
7.2 mA
10.8 mA
SDRAM (1.8 V)
—
6.5 mA
SDRAM (3.3 V)
4 mA
8 mA
12 mA
DDR2 (1.8 V)
—
13.4 mA
Table 12. Thermal Resistance Data (continued)
Rating
Condition
Symbol
Value
Unit
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCIMX355AJQ5CR2 | MULTIMEDIA PROCESSOR 400-MAPBGA |
| IDT821054PQFG | IC PCM CODEC QUAD MPI 64-PQFP |
| MCIMX357CVM5BR2 | IC MPU I.MX35 400MAPBGA |
| MCIMX357CVM5B | IC MPU I.MX35 400MAPBGA |
| MCIMX357CJQ5CR2 | MULTIMEDIA PROCESSOR 400-MAPBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCIMX355AVM5B | 功能描述:处理器 - 专门应用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX355AVM5BR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX356AJM5B | 功能描述:开发板和工具包 - ARM RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V |
| MCIMX356AJM5BR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX356AJQ4C | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:i.MX35 Applications Processors for Automotive Products |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。