参数资料
型号: MCIMX356AJM5B
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 100/147页
文件大小: 0K
描述: IC MPU IMX35 ARM11 400MAPBGA
标准包装: 90
系列: i.MX35
核心处理器: ARM11
芯体尺寸: 32-位
速度: 532MHz
连通性: 1 线,CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC,SPI,SSI,UART/USART,USB OTG
外围设备: DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 96
程序存储器类型: ROMless
RAM 容量: 128K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 1.33 V ~ 1.47 V
振荡器型: 外部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 400-LFBGA
包装: 托盘
i.MX35 Applications Processors for Automotive Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
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NOTE
SDRAM CLK and DQS-related parameters are measured from the 50%
point—that is, “high” is defined as 50% of signal value and “low” is defined
as 50% of signal value.
The timing parameters are similar to the ones used in SDRAM data sheets.
Table 44 indicates SDRAM requirements. All output signals are driven by
the ESDCTL at the negative edge of SDCLK, and the parameters are
measured at maximum memory frequency.
Figure 35. Mobile DDR SDRAM DQ versus DQS and SDCLK Read Cycle Timing Diagram
NOTE
SDRAM CLK and DQS-related parameters are measured from the 50%
point—that is, “high” is defined as 50% of signal value, and “low” is defined
as 50% of signal value.
The timing parameters are similar to the ones used in SDRAM data sheets.
Table 45 indicates SDRAM requirements. All output signals are driven by
the ESDCTL at the negative edge of SDCLK, and the parameters are
measured at maximum memory frequency.
Table 45. Mobile DDR SDRAM Read Cycle Timing Parameters
ID
Parameter
Symbol
Min. Max. Unit
SD21 DQS – DQ Skew (defines the Data valid window in read cycles related to DQS).
tDQSQ
0.85
ns
SD22 DQS DQ HOLD time from DQS
tQH
2.3
ns
SD23 DQS output access time from SDCLK posedge
tDQSCK
6.7
ns
SDCLK
DQS (input)
DQ (input)
Data
SD23
SD21
SD22
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