参数资料
| 型号： | MCIMX515DJZK8C |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 103/202页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU I.MX51 527MAPBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | i.MX51 |
| 核心处理器： | ARM? Cortex?-A8 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 800MHz |
| 连通性： | 1 线，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，MMC，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 128 |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| RAM 容量： | 128K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 0.8 V ~ 1.15 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -20°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 527-TFBGA |
| 包装： | 托盘 |
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Package Information and Contact Assignments
i.MX51 Applications Processors for Consumer and Industrial Products, Rev. 6
Freescale Semiconductor
191
5.3
13
× 13 mm, 0.5 Pitch Ball Map
Table 133 shows the 13 x 13 mm, 0.5 pitch ball map.
Table 133. 13
× 13 mm, 0.5 mm Pitch Ball Map
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A
GND
NANDF_CS6
NANDF_D12
NANDF_
D
8
NANDF_
D
7
NANDF_
D
6
CSI
2_D18
CSPI
1_RD
Y
USBH1_D
A
T
A
2
USBH1_D
A
T
A
1
USBH1_STP
UA
RT
1
_
T
X
D
UA
RT
2
_
R
X
D
UA
RT
3
_
T
X
D
O
W
IR
E_LI
NE
KEY_
CO
L
3
KEY_
CO
L
5
SD1_CLK
SD2_CLK
CSI
1
_
D
8
SD2_D
A
T
A
2
G
P
IO
1_3
G
P
IO
1_7
GND
A
B
GND
NAN
D
F
_
CS3
NAN
D
F
_
CS4
NANDF_
D
11
NANDF_D3
NANDF_D4
A
UD3_
BB_TXD
A
UD3
_BB_RXD
USBH1_D
A
T
A4
USBH1_
DI
R
USBH1_D
A
T
A0
USBH1_D
A
T
A7
U
A
R
T1_CTS
U
A
R
T
3_RXD
KEY_
RO
W
0
KEY_COL0
KEY_COL4
SD1_D
A
T
A0
CSI
1
_VSYNC
CSI
1_D9
SD2_D
A
T
A1
G
P
IO
1_4
G
P
IO
1_2
G
P
IO
1_6
GND
B
C
NANDF_RB1
NANDF_RB3
GPI
O
_
NAND
NANDF_CS5
NANDF_D10
NANDF_D2
CSI
2_D19
A
UD3
_BB_FS
A
U
D3
_BB_CK
USBH1_D
A
T
A3
USBH1_CL
K
USBH1_D
A
T
A6
U
A
R
T
1_R
TS
UA
RT
2_
T
X
D
KEY_R
O
W
1
KEY_COL1
SD1_
CM
D
SD1_D
A
T
A3
CSI
1_HSYNC
CSI
2_VSYNC
GPI
O
1
_
1
GPI
O
1
_
5
DI
SP1_D
A
T
8
GPI
O
1
_
8
GPI
O
1
_
9
C
D
NANDF
_CS1
NANDF
_RB0
NANDF
_RB2
NANDF
_CS0
NANDF
_CS2
NANDF
_RD
Y_I
NT
NANDF_D0
C
S
I2_D1
3
CSPI
1_MOSI
CSPI
1_SS0
CSPI
1_
SCLK
USBH1
_
NXT
U
A
R
T
1_RXD
STR
KEY_
RO
W
3
KEY_COL2
SD1_D
A
T
A1
SD1_D
A
T
A2
C
S
I1
_
P
IX
C
L
K
NV
CC
_
P
E
R
5
C
S
I2
_
P
IX
C
L
K
DI
SP1_D
A
T14
DI
SP1_D
A
T
9
DI
SP1_D
A
T
7
DI
SP1_D
A
T
6
D
E
NANDF_ALE
NANDF_CLE
NANDF_
W
P_
B
NANDF_D14
—
GND
—
VDDGP
—
GND
—
GND
—
GND
—
DI
SP1_D
A
T
1
2
DI
SP1_D
A
T
1
3
DI
SP1_D
A
T
1
0
DI
SP1_D
A
T
1
E
F
DRAM
_
D31
DRAM
_
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DRAM
_
D17
DRAM
_
D19
—
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NANDF_CS7
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2_D12
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1_MI
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CSPI
1
_
SS1
USBH1_D
A
T
A5
KEY_R
O
W
2
SD2_
CM
D
SD2_D
A
T
A3
SD2_D
A
T
A0
CSI
1
_MCLK
DI
_GP1
—
DI
SP1_
D
A
T
15
DI
SP1_
D
A
T
16
DI
SP1_
D
A
T
17
DI
SP1_
D
A
T
21
F
G
DRAM_D29
DRAM_D30
DRAM_D18
DRAM_D21
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NANDF_W
E_B
—
DI
1
_
PI
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—
DI
SP1_D
A
T19
DI
SP1_D
A
T18
DI
SP1_D
A
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
| MCIMX515DVK8B | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| MCIMX515DVK8C | 功能描述:处理器 - 专门应用 ELVIS 3.0 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX515DVM8B | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:APPLICATIONS PROCESSOR TRAY - Bulk |
| MCIMX516AJM6C | 功能描述:处理器 - 专门应用 ELVIS 3.0 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX516AJM6CR2 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:ELVIS 3.0 AUTO NO MV - Tape and Reel |
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