参数资料
型号: MCP1601T-I/MS
厂商: Microchip Technology
文件页数: 18/22页
文件大小: 0K
描述: IC REG BUCK SYNC ADJ 0.5A 8MSOP
标准包装: 2,500
类型: 降压(降压)
输出类型: 可调式
输出数: 1
输出电压: 0.9 V ~ 5.5 V
输入电压: 2.7 V ~ 5.5 V
PWM 型: 电压模式
频率 - 开关: 750kHz
电流 - 输出: 500mA
同步整流器:
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
包装: 带卷 (TR)
供应商设备封装: 8-MSOP
配用: MCP1601EV-ND - BOARD EVALUATION FOR MCP1601
MCP1601
8-Lead Plastic Micro Small Outline Package (MS) (MSOP)
E
E1
p
D
2
B
n
1
α
A
A2
c
β
(F)
L
φ
A1
Units
INCHES
MILLIMETERS*
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
Pitch
Overall Height
n
p
A
.026
8
.044
0.65
8
1.18
Molded Package Thickness
Standoff
§
Overall Width
Molded Package Width
Overall Length
Foot Length
Footprint (Reference)
Foot Angle
Lead Thickness
Lead Width
A2
A1
E
E1
D
L
F
φ
c
B
.030
.002
.184
.114
.114
.016
.035
0
.004
.010
.034
.193
.118
.118
.022
.037
.006
.012
.038
.006
.200
.122
.122
.028
.039
6
.008
.016
0.76
0.05
4.67
2.90
2.90
0.40
0.90
0
0.10
0.25
0.86
4.90
3.00
3.00
0.55
0.95
0.15
0.30
0.97
0.15
.5.08
3.10
3.10
0.70
1.00
6
0.20
0.40
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
α
β
7
7
7
7
*Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
exceed .010" (0.254mm) per side.
Drawing No. C04-111
DS21762A-page 18
? 2003 Microchip Technology Inc.
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