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参数资料
| 型号： | MCP201T-I/SN |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 27/40页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LIN TXRX ON-BOARD VREG 8SOIC |
| 产品培训模块： | Microchip MCP20xx LIN Transceiver Overview |
| 标准包装： | 3,300 |
| 类型： | 线路收发器 |
| 驱动器/接收器数： | 1/1 |
| 规程： | LIN |
| 电源电压： | 6 V ~ 18 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOICN |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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2007 Microchip Technology Inc.
DS21730F-page 33
MCP201
8-Lead Plastic Dual In-Line (P) – 300 mil Body [PDIP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located with the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010" per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
INCHES
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
8
Pitch
e
.100 BSC
Top to Seating Plane
A
–
.210
Molded Package Thickness
A2
.115
.130
.195
Base to Seating Plane
A1
.015
–
Shoulder to Shoulder Width
E
.290
.310
.325
Molded Package Width
E1
.240
.250
.280
Overall Length
D
.348
.365
.400
Tip to Seating Plane
L
.115
.130
.150
Lead Thickness
c
.008
.010
.015
Upper Lead Width
b1
.040
.060
.070
Lower Lead Width
b
.014
.018
.022
Overall Row Spacing §
eB
–
.430
N
E1
NOTE 1
D
12
3
A
A1
A2
L
b1
b
e
E
eB
c
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| MCP2022T-330E/ST | IC LIN TXRX ON-BD VREG 14TSSOP |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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