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参数资料
| 型号： | MCP23S18T-E/SP |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | PIA-GENERAL PURPOSE, PDIP28 |
| 封装： | 0.300 INCH, PLASTIC, SPDIP-28 |
| 文件页数： | 23/56页 |
| 文件大小： | 738K |
| 代理商： | MCP23S18T-E/SP |
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2008 Microchip Technology Inc.
DS22103A-page 3
MCP23018/MCP23S18
Package Types:
MCP23S18
PDIP/SOIC
QFN *
NC
28
GPA7
27
GPA6
26
GPA5
25
GPA4
24
GPA3
23
GPA2
22
GPA1
21
GPA0
20
INTA
19
INTB
18
NC
17
RESET
16
SO
15
VSS
1
NC
2
GPB0
3
GPB1
4
GPB2
5
GPB3
6
GPB4
7
GPB5
8
GPB6
9
GPB7
10
VDD
11
CS
12
SCK
13
SI
14
GP
A
6
21
GP
A
7
22
V
SS
23
GP
A
5
20
GP
A
4
19
GPA3
18
GPA2
17
GPA1
16
GPA0
15
INTA *
14
GPB1 1
GPB2 2
GPB3 3
GPB4 4
GPB5 5
V
DD
8
CS
9
SCK
10
SI
11
SO
12
GPB0
24
GPB6 6
GPB7
7
RESET
13
EP
25
* INTB is not bonded out. Can be controlled in
IOCON.MIRROR
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PDF描述 |
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