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参数资料
| 型号： | MCP23S18T-E/SP |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | PIA-GENERAL PURPOSE, PDIP28 |
| 封装： | 0.300 INCH, PLASTIC, SPDIP-28 |
| 文件页数： | 49/56页 |
| 文件大小： | 738K |
| 代理商： | MCP23S18T-E/SP |
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2008 Microchip Technology Inc.
DS22103A-page 53
MCP23018/MCP23S18
PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM
To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office
.
Device
MCP23018:
16-Bit I/O Expander w/ I2C Inter-
face
MCP23018T:
16-Bit I/O Expander w/ I2C Interface
(Tape and Reel)
MCP23S18:
16-Bit I/O Expander w/ SPI Interface
MCP23S18T:
16-Bit I/O Expander w/ SPI Interface
(Tape and Reel)
Temperature
Range
E= -40
°C to +125°C (Extended) *
Package
MJ
= Plastic Quad Flat, No Lead Package
(4x4x0.9 mm Body), 24-Lead
SP
= Skinny Plastic DIP (300 mil Body), 28-Lead
SO
= Plastic SOIC (300 mil Body), 28-Lead
SS
= SSOP, (209 mil Body, 5.30 mm), 24-Lead
PART NO.
X
/XX
Package
Temperature
Range
Device
Examples:
a)
MCP23018-E/SP:
Extended Temp.,
28LD SPDIP package.
b)
MCP23018-E/SO:
Extended Temp.,
28LD SOIC package.
c)
MCP23018T-E/SO: Tape and Reel,
Extended Temp.,
28LD SOIC package.
d)
MCP23018-E/SS:
Extended Temp.,
24LD SSOP package.
e)
MCP23018T-E/SS: Tape and Reel,
Extended Temp.,
24LD SSOP package.
f)
MCP23018-E/MJ:
Extended Temp.,
24LD QFN package.
a)
MCP23S18-E/SP:
Extended Temp.,
28LD SPDIP package.
b)
MCP23S18-E/SO:
Extended Temp.,
28LD SOIC package.
c)
MCP23S18T-E/SO: Tape and Reel,
Extended Temp.,
28LD SOIC package.
d)
MCP23S18T-E/MJ: Tape and Reel,
Extended Temp.,
24LD QFN package.
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