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参数资料
| 型号： | MCP4706A3T-E/CH |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 27/86页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DAC 8BIT NV EEP I2C SOT-23-6 |
| 标准包装： | 3,000 |
| 设置时间： | 6µs |
| 位数： | 8 |
| 数据接口： | EEPROM，I²C，串行 |
| 转换器数目： | 1 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 功率耗散（最大）： | 452mW |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | SOT-23-6 |
| 供应商设备封装： | SOT-23-6 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 输出数目和类型： | 1 电压，单极 |
| 采样率（每秒）： | * |
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2011-2012 Microchip Technology Inc.
DS22272C-page 33
MCP4706/4716/4726
3.0
PIN DESCRIPTIONS
An overview of the pin functions are described in
through Section 3.7 “Exposed Pad (EP)”. The
descriptions of the pins are listed in Table 3-1.
TABLE 3-1:
MCP47X6 PINOUT DESCRIPTION
SOT-23
DFN
Symbol
I/O
Buffer
Type
Standard Function
6L
16
VOUT
A
Analog
Buffered analog voltage output pin
25
VSS
—
P
Ground reference pin for all circuitries on the device
34
VDD
—
P
Supply Voltage Pin
4
3
SDA
I/O
ST
I2C Serial Data Pin
52
SCL
I
ST
I2C Serial Clock Pin
61
VREF
A
Analog
Voltage Reference Input Pin
—
7
EP
—
Exposed Pad (Note 1)
Legend:
A = Analog pins
I = Digital input (high Z)
O = Digital output
I/O = Input / Output
P = Power
Note 1:
The DFN package has a contact on the bottom of the package. This contact is conductively connected to
the die substrate, and therefore should be unconnected or connected to the same ground as the device’s
VSS pin.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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