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参数资料
| 型号： | MCP629T-E/ML |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 56/66页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP GP RR 20MHZ W/CS 16QFN |
| 标准包装： | 3,300 |
| 系列： | mCal 技术 |
| 放大器类型： | 通用 |
| 电路数： | 2 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 10 V/µs |
| 增益带宽积： | 20MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 5pA |
| 电压 - 输入偏移： | 200µV |
| 电流 - 电源： | 2.5mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 70mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-VQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 16-QFN（4x4） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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MCP621/1S/2/3/4/5/9
DS22188C-page 6
2009-2011 Microchip Technology Inc.
1.3
Timing Diagram
FIGURE 1-1:
Timing Diagram.
TABLE 1-4:
TEMPERATURE SPECIFICATIONS
Electrical Characteristics: Unless otherwise indicated, all limits are specified for: VDD = +2.5V to +5.5V,VSS = GND.
Parameters
Sym
Min
Typ
Max
Units
Conditions
Temperature Ranges
Specified Temperature Range
TA
-40
—
+125
°C
Operating Temperature Range
TA
-40
—
+125
°C
Storage Temperature Range
TA
-65
—
+150
°C
Thermal Package Resistances
Thermal Resistance, 5L-SOT-23
θJA
—
220.7
—
°C/W
Thermal Resistance, 6L-SOT-23
θJA
—
190.5
—
°C/W
Thermal Resistance, 8L-2x3 TDFN
θJA
—52.5
—
°C/W
Thermal Resistance, 8L-3x3 DFN
θJA
—56.7
—
°C/W (Note 2)
Thermal Resistance, 8L-SOIC
θJA
—
149.5
—
°C/W
Thermal Resistance, 10L-3x3 DFN
θJA
—53.3
—
°C/W (Note 2)
Thermal Resistance, 10L-MSOP
θJA
—202
—
°C/W
Thermal Resistance, 14L-SOIC
θJA
—95.3
—
°C/W
Thermal Resistance, 14L-TSSOP
θJA
—100
—
°C/W
Thermal Resistance, 16L-4x4-QFN
θJA
—45.7
—
°C/W (Note 2)
Note 1:
Operation must not cause TJ to exceed the Maximum Junction Temperature specification (150°C).
2:
Measured on a standard JC51-7, four layer printed circuit board with ground plane and vias.
High-Z
VDD
VOUT
-3 A (typical)
High-Z
ISS
ICS
-3 A (typical)
-2.5 mA (typical)
VPRH
VPRL
tPON
tPOFF
On
0nA(typical)
High-Z
-3 A (typical)
-2.5 mA (typical)
tCOFF
tCON
On
0.7 A (typical)
0nA (typical)
CAL/CS
VIH
VIL
tCSU
Note:
For the MCP625 dual and the MCP629 quad, there is an additional constraint on toggling the two
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PDF描述 |
|---|---|
| MCP639-E/ML | IC OP AMP QUAD 24MHZ 16-QFN |
| MCP6409T-H/SL | IC OPAMP QUAD 1.8V 1MHZ 14SOIC |
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| MCP659T-E/ML | IC OP AMP 50MHZ RRIO 16QFN |
| MCP662-E/MS | IC OP AMP 60MHZ DUAL 8-MSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCP631-E/SN | 功能描述:运算放大器 - 运放 Single 24MHz OP E temp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| MCP631T-E/MNY | 功能描述:运算放大器 - 运放 Single 24MHz OP E temp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| MCP631T-E/OT | 功能描述:运算放大器 - 运放 Single 24MHz OP E temp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| MCP631T-E/SN | 功能描述:运算放大器 - 运放 Single 24MHz OP E temp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| MCP632-E/MF | 功能描述:运算放大器 - 运放 Dual 24MHz OP E temp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
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