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参数资料
型号： MCP6409T-H/SL
厂商： Microchip Technology
文件页数： 12/44页
文件大小： 0K
描述： IC OPAMP QUAD 1.8V 1MHZ 14SOIC
标准包装： 2,600
放大器类型： 通用
电路数： 4
输出类型： 满摆幅
转换速率： 0.5 V/µs
增益带宽积： 1MHz
电流 - 输入偏压： 1pA
电压 - 输入偏移： 4500µV
电流 - 电源： 45µA
电流 - 输出 / 通道： 15mA
电压 - 电源，单路/双路(±)： 1.8 V ~ 6 V
工作温度： -40°C ~ 150°C
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
供应商设备封装： 14-SOICN
包装： 带卷 (TR)
MCP6401/1R/1U/2/4/6/7/9
DS22229D-page 2
2009-2011 Microchip Technology Inc.
E Temp Package Types
H Temp Package Types
5
4
1
2
3
VSS
VIN–
VIN+
VDD
VOUT
SOT-23-5
5
4
1
2
3
VDD
VIN–
VIN+
VSS
VOUT
SC70-5, SOT-23-5
5
4
1
2
3
VDD
VOUT
VIN–
VSS
VIN+
SOT-23-5
MCP6401
MCP6401R
MCP6401U
MCP6402
SOIC
VINA+
VINA–
VSS
1
2
3
4
8
7
6
5
VOUTA
VDD
VOUTB
VINB–
VINB+
MCP6404
VINA+
VINA–
VSS
1
2
3
4
14
13
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11
VOUTA
VDD
VOUTD
VIND–
VIND+
10
9
8
5
6
7
VOUTB
VINB–
VINB+
VINC+
VINC–
VOUTC
SOIC, TSSOP
MCP6402
VINA+
VINA–
VSS
VINB–
1
2
3
4
8
7
6
5 VINB+
VOUTA
EP
9
VDD
2x3 TDFN
VOUTB
* Includes Exposed Thermal Pad (EP); see Table 3-1.
E temp: -40°C to +125°C
5
4
1
2
3
VDD
VIN–
VIN+
VSS
VOUT
SOT-23-5
MCP6401
MCP6402
SOIC
VINA+
VINA–
VSS
1
2
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7
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VOUTA
VDD
VOUTB
VINB–
VINB+
MCP6404
VINA+
VINA–
VSS
1
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VOUTA
VDD
VOUTD
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VINB–
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VINC+
VINC–
VOUTC
SOIC
5
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VDD
VIN–
VIN+
VSS
VOUT
SOT-23-5
MCP6406
MCP6407
SOIC
VINA+
VINA–
VSS
1
2
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8
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VOUTA
VDD
VOUTB
VINB–
VINB+
MCP6409
VINA+
VINA–
VSS
1
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VOUTA
VDD
VOUTD
VIND–
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VOUTB
VINB–
VINB+VINC+
VINC–
VOUTC
SOIC
H temp: -40°C to +150°C
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PDF描述
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参数描述
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