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参数资料
| 型号： | MCZ33784EFR2 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 25/30页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SENSOR DBUS DSI 2.02 16-SOIC |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 传感器接口 |
| 输入类型： | 模拟 |
| 输出类型： | 数字 |
| 接口： | 总线 |
| 电流 - 电源： | 4mA |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC N |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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Analog Integrated Circuit Device Data
4
Freescale Semiconductor
33784
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
MAXIMUM RATINGS
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
MAXIMUM RATINGS
Table 2. Maximum Ratings
All voltages are with respect to Analog Ground (AGND) unless otherwise noted. Exceeding these ratings may cause a
malfunction or permanent damage to the device.
Ratings
Symbol
Value
Unit
ELECTRICAL RATINGS
I/O0, I/O1, I/O2, AN0, AN1, TEST1, TEST2, TOUT Voltage
VIO
-0.3 to VREGOUT + 0.3
V
I/On, ANn, TESTn, TOUT Pin Current
IIO
5.0
mA
BUSOUT Voltage, BUS SW = open
VIN
-14 to 40
V
BUSIN Voltage, BUS SW = open
VIN
-0.3 to 40
V
RTNOUT Voltage, BUS SW = open
VIN
-14 to 25
V
H_CAP Voltage
VIN
-0.3 to 40
V
BUSIN, BUSOUT, and H_CAP Current (Continuous)
IIN
400
mA
BUSIN, RTNIN, reverse current (max 5 ms)
IREVLK
400
mA
RTNIN, RTNOUT Current
IBUSRTN
400
mA
IDDQ Voltage
VIDDQ
2.75
V
VREG Range
VRO
0.3 - 7.0
V
ESD Voltage(1)
Human Body Model (HBM)
Machine Model (MM)
Charge Device Model (CDM)
Corner pins
All other pins
VESD
±2000
±200
±750
±500
V
THERMAL RATINGS
Storage Temperature
TS
-55 to 150
°C
Operating Ambient Temperature
TA
-40 to 125
°C
Operating Junction Temperature
TJ
-40 to 150
°C
THERMAL RESISTANCE AND PACKAGE DISSIPATION RATINGS
Resistance, Junction-to-Ambient (Single Layer (1s) PCB Board)
RθJA
125
°C/W
Resistance, Junction-to-Board (Multi-Layer (2s2P) PCB Board)
RθJB
62
°C/W
TPPRT
°C
Notes
1.
ESD1 testing is performed in accordance with the Human Body Model (HBM) (C
ZAP= 100pF, RZAP=1500Ω), ESD2 testing is
performed in accordance with the Machine Model (MM) (CZAP=200pF, RZAP=0Ω); and Charge Body Model (CBM)
2.
Pin soldering temperature limit is for 10 seconds maximum duration. Not designed for immersion soldering. Exceeding these limits may
cause malfunction or permanent damage to the device.
3.
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| MCZ33789AE | 功能描述:网络控制器与处理器 IC Airbag ASSP RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| MCZ33789AE/R2 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Airbag System Basis Chip (SBC) with Power Supply and PSI5 Sensor Interface |
| MCZ33789AER2 | 功能描述:网络控制器与处理器 IC Airbag ASSP RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| MCZ33790EG | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 DISTRIB SYS INTERFACE RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| MCZ33790EGR2 | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 DISTRIB SYS INTERFACE RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
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