参数资料
型号: MM912F634CV2AP
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 100/339页
文件大小: 0K
描述: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP
标准包装: 250
核心处理器: HCS12
芯体尺寸: 16-位
速度: 16MHz
连通性: LIN,SCI
外围设备: POR,PWM,WDT
输入/输出数: 9
程序存储器容量: 32KB(32K x 8)
程序存储器类型: 闪存
RAM 容量: 2K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 2.25 V ~ 5.5 V
数据转换器: A/D 15x10b
振荡器型: 外部
工作温度: -40°C ~ 105°C
封装/外壳: 48-LQFP
包装: 托盘
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页当前第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页第256页第257页第258页第259页第260页第261页第262页第263页第264页第265页第266页第267页第268页第269页第270页第271页第272页第273页第274页第275页第276页第277页第278页第279页第280页第281页第282页第283页第284页第285页第286页第287页第288页第289页第290页第291页第292页第293页第294页第295页第296页第297页第298页第299页第300页第301页第302页第303页第304页第305页第306页第307页第308页第309页第310页第311页第312页第313页第314页第315页第316页第317页第318页第319页第320页第321页第322页第323页第324页第325页第326页第327页第328页第329页第330页第331页第332页第333页第334页第335页第336页第337页第338页第339页
Functional Description and Application Information
Memory Mapping Control (S12SMMCV1)
MM912F634
Freescale Semiconductor
189
4.28.4
Initialization/Application Information
4.28.4.1
CALL and RTC Instructions
CALL and RTC instructions are not interruptable CPU instructions that automate page switching in the program page window.
The CALL instruction is similar to the JSR instruction, but the subroutine that is called can be located anywhere in the local
address space or in any Flash or ROM page visible through the program page window. The CALL instruction calculates and
stacks a return address, stacks the current PPAGE value and writes a new instruction-supplied value to the PPAGE register. The
PPAGE value controls which of the 256 possible pages is visible through the 16 kbyte program page window in the 64 kbyte local
CPU memory map. Execution then begins at the address of the called subroutine.
During the execution of the CALL instruction, the CPU performs the following steps:
1.
Writes the current PPAGE value into an internal temporary register and writes the new instruction-supplied PPAGE
value into the PPAGE register
2.
Calculates the address of the next instruction after the CALL instruction (the return address) and pushes this 16-bit value
onto the stack
3.
Pushes the temporarily stored PPAGE value onto the stack
4.
Calculates the effective address of the subroutine, refills the queue and begins execution at the new address
This sequence is not interruptable. There is no need to inhibit interrupts during the CALL instruction execution. A CALL instruction
can be performed from any address to any other address in the local CPU memory space.
The PPAGE value supplied by the instruction is part of the effective address of the CPU. For all addressing mode variations
(except indexed-indirect modes) the new page value is provided by an immediate operand in the instruction. In indexed-indirect
variations of the CALL instruction a pointer specifies memory locations where the new page value and the address of the called
subroutine are stored. Using indirect addressing for both the new page value and the address within the page allows usage of
values calculated at run time rather than immediate values that must be known at the time of assembly.
The RTC instruction terminates subroutines invoked by a CALL instruction. The RTC instruction unstacks the PPAGE value and
the return address and refills the queue. Execution resumes with the next instruction after the CALL instruction.
During the execution of an RTC instruction the CPU performs the following steps:
1.
Pulls the previously stored PPAGE value from the stack
2.
Pulls the 16-bit return address from the stack and loads it into the PC
3.
Writes the PPAGE value into the PPAGE register
4.
Refills the queue and resumes execution at the return address
This sequence is uninterruptable. The RTC can be executed from anywhere in the local CPU memory space.
The CALL and RTC instructions behave like JSR and RTS instruction, they however require more execution cycles. Usage of
JSR/RTS instructions is therefore recommended when possible and CALL/RTC instructions should only be used when needed.
The JSR and RTS instructions can be used to access subroutines that are already present in the local CPU memory map (i.e. in
the same page in the program memory page window for example). However calling a function located in a different page requires
usage of the CALL instruction. The function must be terminated by the RTC instruction. Because the RTC instruction restores
contents of the PPAGE register from the stack, functions terminated with the RTC instruction must be called using the CALL
instruction even when the correct page is already present in the memory map. This is to make sure that the correct PPAGE value
will be present on stack at the time of the RTC instruction execution.
相关PDF资料
PDF描述
S9S08LG16J0CLH IC MCU 8BIT 16KB FLASH 64LQFP
S9S08SG4E2MTG MCU 4K FLASH 16-TSSOP
VE-B3M-IY-B1 CONVERTER MOD DC/DC 10V 50W
S9S08AW16AE0CLD MCU 16K FLASH AUTO 44-LQFP
VE-B3K-IY-B1 CONVERTER MOD DC/DC 40V 50W
相关代理商/技术参数
参数描述
MM912F634CV2APR2 功能描述:16位微控制器 - MCU 32KS12 LIN2XLS/HS ISENSE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
MM912F634DV1AE 功能描述:16位微控制器 - MCU DUAL LS/HS SWITCH W. LIN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
MM912F634DV1AER2 功能描述:16位微控制器 - MCU DUAL LS/HS SWITCH W. LIN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
MM912F634DV2AE 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MAGNIV S12 RELAY DRIVER, 2X HS/LS , VREG, 16-BIT MCU, 6KB RA - Trays 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC MCU DUAL LS/HS SWITCH 48LQFP 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:DUAL LS/HS SWITCH W. LIN
MM912F634DV2AP 功能描述:16位微控制器 - MCU 32KS12 LIN2xLS/HS Isense RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT