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参数资料
| 型号： | MM912F634CV2AP |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 146/339页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP |
| 标准包装： | 250 |
| 核心处理器： | HCS12 |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 16MHz |
| 连通性： | LIN，SCI |
| 外围设备： | POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 9 |
| 程序存储器容量： | 32KB（32K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 2K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.25 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 15x10b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 封装/外壳： | 48-LQFP |
| 包装： | 托盘 |
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Electrical Characteristics
Dynamic Electrical Characteristics
MM912F634
Freescale Semiconductor
23
Table 31. Dynamic Electrical Characteristics - Window Watchdog
Ratings
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
Initial Non-window Watchdog Timeout
tIWDTO
110
150
190
ms
Watchdog Timeout Accuracy - not trimmed
WDAC
-35
-
35
%
Watchdog Timeout Accuracy - trimmed
WDACT
-5.0
-
5.0
%
Table 32. Dynamic Electrical Characteristics - High Side Drivers - HS
Ratings
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
High Side Operating Frequency(33)
Load Condition: CLOAD2.2 nF; RLOAD500
fHS
--
50
kHz
Note:
33. Guaranteed by design.
Table 33. Dynamic Electrical Characteristics - Low Side Drivers - LS
Ratings
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
Low Side Operating Frequency
fLS
--
10
kHz
Table 34. Dynamic Electrical Characteristics - LIN Physical Layer Interface - LIN
Ratings
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
Bus Wake-up Deglitcher (Sleep and Stop Mode)
tPROPWL
60
80
100
s
Fast Bit Rate (Programming Mode)
BRFAST
-
100
kBit/s
tREC_PD
--
6.0
s
Symmetry of Receiver Propagation Delay, tREC_PDF - tREC_PDR
tREC_SYM
-2.0
-
2.0
s
LIN Driver - 20.0 kBit/s; Bus load conditions (CBUS; RBUS): 1.0 nF; 1.0 k / 6,8 nF;660 / 10 nF;500 . Measurement thresholds: 50% of TXD
Duty Cycle 1:
THREC(MAX) = 0.744 x VSUP
THDOM(MAX) = 0.581 x VSUP
7.0 V
VSUP18 V; tBit = 50 s;
D1 = tBUS_REC(MIN)/(2 x tBit)
D1
0.396
-
Duty Cycle 2:
THREC(MIN) = 0.422 x VSUP
THDOM(MIN) = 0.284 x VSUP
7.6 V
VSUP18 V; tBIT = 50 s
D2 = tBUS_REC(MAX)/(2 x tBIT)
D2
-
0.581
LIN Driver - 10.0 kBit/s; Bus load conditions (CBUS; RBUS): 1.0 nF; 1.0 k / 6,8 nF;660 / 10 nF;500 Measurement thresholds: 50% of TXD
Duty Cycle 3:
THREC(MAX) = 0.778 x VSUP
THDOM(MAX) = 0.616 x VSUP
7.0 V
VSUP18 V; tBIT = 96 s
D3 = TBUS_REC(MIN)/(2 x tBIT)
D3
0.417
-
Duty Cycle 4:
THREC(MIN) = 0.389 x VSUP
THDOM(MIN) = 0.251 x VSUP
7.6 V
VSUP18 V; tBIT = 96 s
D4 = tBUS_REC(MAX)/(2 x tBIT)
D4
-
0.590
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MM912F634CV2APR2 | 功能描述:16位微控制器 - MCU 32KS12 LIN2XLS/HS ISENSE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| MM912F634DV1AE | 功能描述:16位微控制器 - MCU DUAL LS/HS SWITCH W. LIN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| MM912F634DV1AER2 | 功能描述:16位微控制器 - MCU DUAL LS/HS SWITCH W. LIN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| MM912F634DV2AE | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MAGNIV S12 RELAY DRIVER, 2X HS/LS , VREG, 16-BIT MCU, 6KB RA - Trays 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC MCU DUAL LS/HS SWITCH 48LQFP 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:DUAL LS/HS SWITCH W. LIN |
| MM912F634DV2AP | 功能描述:16位微控制器 - MCU 32KS12 LIN2xLS/HS Isense RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
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