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参数资料
型号： MM912F634CV2AP
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 117/339页
文件大小： 0K
描述： IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP
标准包装： 250
核心处理器： HCS12
芯体尺寸： 16-位
速度： 16MHz
连通性： LIN，SCI
外围设备： POR，PWM，WDT
输入/输出数： 9
程序存储器容量： 32KB（32K x 8）
程序存储器类型： 闪存
RAM 容量： 2K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 2.25 V ~ 5.5 V
数据转换器： A/D 15x10b
振荡器型： 外部
工作温度： -40°C ~ 105°C
封装/外壳： 48-LQFP
包装： 托盘
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Functional Description and Application Information
Background Debug Module (S12SBDMV1)
MM912F634
Freescale Semiconductor
203
4.30.4.4
Standard BDM Firmware Commands
Firmware commands are used to access and manipulate CPU resources. The system must be in active BDM to execute standard
BDM firmware commands, see Section 4.30.4.2, “Enabling and Activating BDM"”. Normal instruction execution is suspended
while the CPU executes the firmware located in the standard BDM firmware lookup table. The hardware command
BACKGROUND is the usual way to activate BDM.
As the system enters active BDM, the standard BDM firmware lookup table and BDM registers become visible in the on-chip
memory map at 0x3_FF00–0x3_FFFF, and the CPU begins executing the standard BDM firmware. The standard BDM firmware
watches for serial commands and executes them as they are received.
The firmware commands are shown in Table 257.
Table 257. Firmware Commands
Command(177)
Opcode
(hex)
Data
Description
READ_NEXT(178)
62
16-bit data out
Increment X index register by 2 (X = X + 2), then read word X points to.
READ_PC
63
16-bit data out
Read program counter.
READ_D
64
16-bit data out
Read D accumulator.
READ_X
65
16-bit data out
Read X index register.
READ_Y
66
16-bit data out
Read Y index register.
READ_SP
67
16-bit data out
Read stack pointer.
WRITE_NEXT
42
16-bit data in
Increment X index register by 2 (X = X + 2), then write word to location pointed to by X.
WRITE_PC
43
16-bit data in
Write program counter.
WRITE_D
44
16-bit data in
Write D accumulator.
WRITE_X
45
16-bit data in
Write X index register.
WRITE_Y
46
16-bit data in
Write Y index register.
WRITE_SP
47
16-bit data in
Write stack pointer.
GO
08
none
Go to user program. If enabled, ACK will occur when leaving active background mode.
GO_UNTIL(179)
0C
none
Go to user program. If enabled, ACK will occur upon returning to active background
mode.
TRACE1
10
none
Execute one user instruction then return to active BDM. If enabled, ACK will occur upon
returning to active background mode.
TAGGO -> GO
18
none
(Previous enable tagging and go to user program.)
This command will be deprecated and should not be used anymore. Opcode will be
executed as a GO command.
Note:
177. If enabled, ACK will occur when data is ready for transmission for all BDM READ commands and will occur after the write is complete
for all BDM WRITE commands.
178. When the firmware command READ_NEXT or WRITE_NEXT is used to access the BDM address space the BDM resources are
accessed rather than user code. Writing BDM firmware is not possible.
179. System stop disables the ACK function and ignored commands will not have an ACK-pulse (e.g., CPU in stop or wait mode). The
GO_UNTIL command will not get an Acknowledge if CPU executes the wait or stop instruction before the “UNTIL” condition (BDM active
again) is reached (see Section 4.30.4.7, “Serial Interface Hardware Handshake Protocol"” last Note).
相关PDF资料
PDF描述
S9S08LG16J0CLH IC MCU 8BIT 16KB FLASH 64LQFP
S9S08SG4E2MTG MCU 4K FLASH 16-TSSOP
VE-B3M-IY-B1 CONVERTER MOD DC/DC 10V 50W
S9S08AW16AE0CLD MCU 16K FLASH AUTO 44-LQFP
VE-B3K-IY-B1 CONVERTER MOD DC/DC 40V 50W
相关代理商/技术参数
参数描述
MM912F634CV2APR2 功能描述:16位微控制器 - MCU 32KS12 LIN2XLS/HS ISENSE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
MM912F634DV1AE 功能描述:16位微控制器 - MCU DUAL LS/HS SWITCH W. LIN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
MM912F634DV1AER2 功能描述:16位微控制器 - MCU DUAL LS/HS SWITCH W. LIN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
MM912F634DV2AE 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MAGNIV S12 RELAY DRIVER, 2X HS/LS , VREG, 16-BIT MCU, 6KB RA - Trays 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC MCU DUAL LS/HS SWITCH 48LQFP 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:DUAL LS/HS SWITCH W. LIN
MM912F634DV2AP 功能描述:16位微控制器 - MCU 32KS12 LIN2xLS/HS Isense RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
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